Η Intel ελπίζει να επανεφεύρει τον υπολογιστή με το Core Ultra SoC

[nnn]

Η νεότερη προσφορά της Intel - με την κωδική ονομασία Meteor Lake και την επίσημη ονομασία Core Ultra - προσφέρει αυτό που η εταιρεία αποκαλεί ως τις μεγαλύτερες γενεαλογικές και αρχιτεκτονικές αλλαγές των τελευταίων 40 ετών.

Το νέο τσιπ ενσωματώνει όχι μόνο κάποιες σημαντικές νέες φιλοσοφίες σχεδιασμού, νέα συσκευασία chip και υποστήριξη προηγμένης τεχνολογίας, αλλά είναι επίσης ο πρώτος επεξεργαστής της Intel με ενσωματωμένο επιταχυντή τεχνητής νοημοσύνης, τον οποίο η Intel αποκαλεί NPU (neural processing unit).

Σε υψηλό επίπεδο, μία από τις πολλές ενδιαφέρουσες αλλαγές που έκανε η Intel στο Meteor Lake ήταν η χρήση ενός σχεδιασμού chiplet πολλαπλών πλακιδίων. Αυτό σημαίνει ότι διαφορετικά συστατικά του τελικού chip κατασκευάστηκαν με τη χρήση διαφορετικών τεχνολογιών κατασκευής chip από διαφορετικές εταιρείες και συσκευάστηκαν μαζί με τη χρήση μιας σειράς μοναδικών τεχνολογιών συσκευασίας chip της Intel.

Το αποτέλεσμα είναι μια εντυπωσιακά πολύπλοκη δομή που επιτρέπει σε κάθε ένα από τα διαφορετικά στοιχεία να βελτιστοποιηθεί τόσο το κόστος όσο και η απόδοση. Για να είμαστε σαφείς, η Intel έχει δημιουργήσει και στο παρελθόν σχέδια chiplet για την αγορά των διακομιστών, αλλά αυτή είναι η πρώτη για υπολογιστές που ενσωματώνει τόσα πολλά διαφορετικά στοιχεία σε μια τόσο πολύπλοκη συσκευασία.

Η εταιρεία αξιοποιεί επίσης μια τεχνολογία συσκευασίας chip που αποκαλεί Foveros στο Meteor Lake, η οποία επιτρέπει τη στοίβαξη πολλαπλών πλακιδίων το ένα πάνω στο άλλο με τρισδιάστατο τρόπο. Αρχιτεκτονικά, πρόκειται για ένα εντυπωσιακό σχέδιο.

Η Intel επέκτεινε αυτό το είδος της υβριδικής και ευέλικτης φιλοσοφίας σχεδιασμού σε πολλά από τα επιμέρους στοιχεία που συνθέτουν το Meteor Lake, συμπεριλαμβανομένου του πυρήνα υπολογιστικών πλακιδίων, ο οποίος είναι ο πρώτος που χρησιμοποιεί τη δική της κατασκευαστική διαδικασία 4 nm της Intel. Εδώ, η Intel επέλεξε να ενσωματώσει έναν αριθμό πυρήνων CPU χαμηλότερης ενεργειακής απόδοσης, εκτός από τους κύριους πυρήνες απόδοσης, σε έναν σχεδιασμό που είναι εννοιολογικά παρόμοιος με την έννοια "big.little" που εισήγαγε για πρώτη φορά η Arm και αργότερα χρησιμοποίησε η AMD σε πολλά από τα σχέδια CPU της.

Ο νέος σχεδιασμός της Intel προσφέρει 8 πυρήνες αποδοτικότητας που βρίσκονται παράλληλα με τους 6 πυρήνες απόδοσης, με στόχο να είναι σε θέση να χειριστεί τόσο πολύ απαιτητικές εφαρμογές ενός νήματος όσο και ταυτόχρονες λειτουργίες σε ένα μείγμα απαιτητικών εφαρμογών πολλαπλών νημάτων και εφαρμογών χαμηλών απαιτήσεων σε στυλ παρασκηνίου. Με άλλα λόγια, προσπαθούν να εξυπηρετήσουν όλους τους κύριους τύπους εργασιών που εκτελούνται σε υπολογιστές, από παιχνίδια έως παραγωγικότητα γραφείου, επεξεργασία βίντεο και πολλά άλλα.

Για να βελτιώσει ακόμη περισσότερο την ενεργειακή απόδοση και τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας των συστημάτων που βασίζονται στο Meteor Lake, η εταιρεία τοποθέτησε επίσης δύο πυρήνες CPU αποδοτικότητας σε ξεχωριστό πλακίδιο SoC. Αυτό επιτρέπει στο πιο απαιτητικό πλακίδιο υπολογισμού να απενεργοποιείται όταν δεν χρειάζεται, ενώ παράλληλα μπορεί να συνεχίσει να εκτελεί βασικές υπολογιστικές εργασίες.

Η NPU, ή αλλιώς ο επιταχυντής νευρωνικής επεξεργασίας, που βρίσκεται επίσης στο πλακίδιο SoC, βασίζεται στην τεχνολογία Movidius VPU (visual processing unit) που αγόρασε η Intel το 2016.

Η NPU της Intel αναμένεται να προσφέρει ακατέργαστη απόδοση επεξεργασίας περίπου 10 TOPS, αλλά το πιο σημαντικό είναι ότι ο αριθμός των εφαρμογών λογισμικού που αναμένεται να υποστηρίξει η Intel είναι σημαντικά υψηλότερος από την AMD και ακόμη και την Qualcomm. Το καθαρό αποτέλεσμα είναι ότι η πραγματική αξία αυτού που φέρνει η Intel στην αγορά με το Meteor Lake είναι πολύ υψηλότερη από αυτό που υποδηλώνει ο απλός αριθμός επιδόσεων TOPs.

Μια άλλη μεγάλη αλλαγή στο Meteor Lake είναι η ενσωμάτωση ενός πλακιδίου GPU που αξιοποιεί την αρχιτεκτονική Arc discrete GPU της εταιρείας, σε αντίθεση με τις ολοκληρωμένες επιλογές γραφικών που προσέφερε η Intel στο παρελθόν. Το πλακίδιο GPU Xe LPG προσφέρει έως και 2 φορές μεγαλύτερη απόδοση από τις προηγούμενες ολοκληρωμένες λύσεις γραφικών.

Από πλευράς IO, το Meteor Lake ενσωματώνει επίσης υποστήριξη για Wi-Fi 6E και Wi-Fi 7 καθώς και Thunderbolt 4.0 και PCIe Gen5. Επιπλέον, ο κωδικοποιητής πολυμέσων επιτρέπει τη χρήση βίντεο 8K.

by Deepl

Πηγή : Techspot

[BlueChris]

Ω το τέρας μέγεθος... καλός φαίνεται στα χαρτιά πάντως κυρίως στο eficiency κομμάτι... για να δούμε τι θα δούμε.

[tsigarid]

Για θερμοκρασίες δε βλέπω να λένε τίποτα, αλλά ακούγεται όντως πολύ μπροστά, θα δώσει μαγάλη ώθηση στα προίόντα που χρησιμοποιούν Intel

[K1m0n]

chiplet-based + mainstreaming foveros.
Ενδιαφέρον θάχει.

[badweed]

ενδιαφερον , meteor , lake, ultra ,mega γεννεολογικες και αρχιτεκτονικες αλλαγες 40ετων .
πλυμμυριζει απο μετριοφροσυνη .

[konig]

τι δεν ειναι GLUED TOGETHER τωρα?

[BlueChris]

Για θερμοκρασίες δε βλέπω να λένε τίποτα, αλλά ακούγεται όντως πολύ μπροστά, θα δώσει μαγάλη ώθηση στα προίόντα που χρησιμοποιούν Intel

Εγώ είδα μεγάλη επιφάνεια και για αυτό χάρηκα. Η βλακεία να βγάζουν cpu με minion ψήκτρες και να τραβάμε τα πάντα για να τους ψήξουμε πρέπει να σταματήσει. Δεν είναι ούτε λαπτοπ ούτε κινητά.

- - - Updated - - -

τι δεν ειναι GLUED TOGETHER τωρα?

Ούτε εγώ κατάλαβα. Μήπως μιλάει για την πάστα μεταξύ του καπακιού της cpu και των chip?

[kinq1]

Δεν είναι 4νμ. Είναι intel 4. Δηλαδη 7νμ.

[BlueChris]

Δεν είναι 4νμ. Είναι intel 4. Δηλαδη 7νμ.

Δεν με νοιάζει εμένα αυτό, τι κερδίζουν που μικραίνουν το πυρίτιο? Σε desktop cpus τι νόημα έχει δηλαδή?

[Codehack]

Δεν με νοιάζει εμένα αυτό, τι κερδίζουν που μικραίνουν το πυρίτιο? Σε desktop cpus τι νόημα έχει δηλαδή?

Σοβαρά; Περισσότερα transistors στην ίδια επιφάνεια αρχικά. Μικρότερο transistor = γρηγορότερο transistor. Μικρότερο transistor = λιγότερη κατανάλωση ρεύματος = λιγότερη θερμοκρασία.

[BlueChris]

Σοβαρά; Περισσότερα transistors στην ίδια επιφάνεια αρχικά. Μικρότερο transistor = γρηγορότερο transistor. Μικρότερο transistor = λιγότερη κατανάλωση ρεύματος = λιγότερη θερμοκρασία.

Μπαααα μεγαλύτερο transistor = μεγαλύτερη επιφάνεια και μεγαλύτερη ψήκτρα lol win win

[Codehack]

Μπαααα μεγαλύτερο transistor = μεγαλύτερη επιφάνεια και μεγαλύτερη ψήκτρα lol win win

Μην ανησυχείς φίλε μου. Θα στο ζωγραφίσω για να το καταλάβεις:

[BlueChris]

Μην ανησυχείς φίλε μου. Θα στο ζωγραφίσω για να το καταλάβεις:

Εγώ το έχω καταλάβει μια χαρά, εσύ πες μου στο σχέδιο που έβαλες ένα μικρό transistor δεξιά με ένα μεγάλο αριστερά, πιο απαγάγει καλύτερα την θερμότητα?
Επίσης θέλω να μου βρεις μια σύγχρονη cpu 5-7nm που καταφέρνει να κάνει overclock σε bus speed και X και να φτάνει τα απο 2.4ghz στα 4.2ghz όπως ένας παλιός q6600 στα 45nm απλά με αέρα.

Μην μπερδεύεται την ανάγκη για περισσότερα transistor που οδηγεί στην μείωση των nm με την απαγωγή θερμότητας. Σίγουρα οι σύγχρονοι επεξεργαστές είναι χαμηλότερης κατανάλωσης σε ενέργεια που είναι ένα επίσης κέρδος από την μείωση των nm αλλά υπάρχει μεγάλο πρόβλημα ελέγχου των θερμοκρασιών λόγο μικρού μεγέθους.

[Codehack]

Εγώ το έχω καταλάβει μια χαρά, εσύ πες μου στο σχέδιο που έβαλες ένα μικρό transistor δεξιά με ένα μεγάλο αριστερά, πιο απαγάγει καλύτερα την θερμότητα?
Επίσης θέλω να μου βρεις μια σύγχρονη cpu 5-7nm που καταφέρνει να κάνει overclock σε bus speed και X και να φτάνει τα απο 2.4ghz στα 4.2ghz όπως ένας παλιός q6600 στα 45nm απλά με αέρα.

Μην μπερδεύεται την ανάγκη για περισσότερα transistor που οδηγεί στην μείωση των nm με την απαγωγή θερμότητας. Σίγουρα οι σύγχρονοι επεξεργαστές είναι χαμηλότερης κατανάλωσης σε ενέργεια που είναι ένα επίσης κέρδος από την μείωση των nm αλλά υπάρχει μεγάλο πρόβλημα ελέγχου των θερμοκρασιών λόγο μικρού μεγέθους.

Η εικόνα προφανώς είναι υπερβολική επίτηδες. Συμφωνώ εν μέρει με την τοποθέτηση για τον έλεγχο θερμοκρασίας στους πιο σύγχρονους επεξεργαστές αλλά δεν είναι άμεσα συνδεδεμένο με την μικρότερη λιθογραφία. Εμμέσως προκαλείται η μεγαλύτερη θερμοκρασία από την "στρίμωξη" περισσότερων πυρήνων στο ίδιο die.

Προσωπικά μου είναι αδιάφορο το overclocking οπότε δεν ξέρω να σου απαντήσω.

Edit:
Στους επεξεργαστές της Intel κυρίως από ότι φαίνεται. Έπρεπε να ξηλώσω το stock ILM και να βάλω contact frame για να μην κάνει bend η CPU και για να πατάει ομοιόμορφα η υδρόψυξη πάνω. Αλλά τα 90άρια σε full load μια χαρά τα πατάει και έτσι.

[BlueChris]

Η εικόνα προφανώς είναι υπερβολική επίτηδες. Συμφωνώ εν μέρει με την τοποθέτηση για τον έλεγχο θερμοκρασίας στους πιο σύγχρονους επεξεργαστές αλλά δεν είναι άμεσα συνδεδεμένο με την μικρότερη λιθογραφία. Εμμέσως προκαλείται η μεγαλύτερη θερμοκρασία από την "στρίμωξη" περισσότερων πυρήνων στο ίδιο die.

Προσωπικά μου είναι αδιάφορο το overclocking οπότε δεν ξέρω να σου απαντήσω.

Edit:
Στους επεξεργαστές της Intel κυρίως από ότι φαίνεται. Έπρεπε να ξηλώσω το stock ILM και να βάλω contact frame για να μην κάνει bend η CPU και για να πατάει ομοιόμορφα η υδρόψυξη πάνω. Αλλά τα 90άρια σε full load μια χαρά τα πατάει και έτσι.

Πολύ καλά έκανες αλλά delid γίνεται στην cpu σου? Εκεί είναι τα μεγάλα κέρδη με τις βλακείες που κάνουν τελευταία και η Amd και η intel.