Η Samsung Foundry μετονομάζει τη διαδικασία 3nm σε 2nm εν μέσω ανταγωνισμού με την Intel

[deniSun]

Σε μια κίνηση που θα μπορούσε να εντείνει τον ανταγωνισμό με την Intel στον χώρο κατασκευής τσιπ αιχμής, η Samsung Foundry φέρεται να αποφάσισε να μετονομάσει την τεχνολογία κατασκευής δεύτερης γενιάς 3 nm-class, γνωστή προηγουμένως ως SF3, σε μια διαδικασία κατασκευής 2 nm-class που ονομάζεται SF2. Σύμφωνα με αναφορές του ZDNet, η μετονομασία της SF3 της Samsung σε SF2 είναι πιθανότατα μια προσπάθεια του νοτιοκορεατικού τεχνολογικού γίγαντα να απλοποιήσει την ονοματολογία των διαδικασιών του και να ανταγωνιστεί καλύτερα την Intel Foundry, τουλάχιστον οπτικά. Η Intel πρόκειται να διαθέσει τον κόμβο παραγωγής Intel 20A, μια τεχνολογία κατηγορίας 2 nm, αργότερα φέτος. Οι αναφορές δείχνουν ότι η Samsung έχει ήδη ενημερώσει τους πελάτες της σχετικά με τις αλλαγές στον οδικό χάρτη της και τη μετονομασία της SF3 σε SF2. Είναι χαρακτηριστικό ότι η εταιρεία φέρεται να έχει φτάσει μέχρι την εκ νέου υπογραφή συμβάσεων με πελάτες που αρχικά επρόκειτο να χρησιμοποιήσουν τον κόμβο παραγωγής SF3.

"Ενημερωθήκαμε από τη Samsung Electronics ότι η 2η γενιά 3 nm [όνομα] αλλάζει σε 2 nm", σημείωσε μια ανώνυμη πηγή στο ZDNet. "Είχαμε συνάψει σύμβαση με τη Samsung Foundry για την παραγωγή της 2ης γενιάς 3 nm πέρυσι, αλλά πρόσφατα αναθεωρήσαμε τη σύμβαση για να αλλάξουμε την ονομασία σε 2 nm". Παρά την αλλαγή του ονόματος, η SF3 της Samsung, που τώρα ονομάζεται SF2, δεν έχει υποστεί καμία πραγματική αλλαγή στην τεχνολογία της διαδικασίας. Αυτό υποδηλώνει ότι η μετονομασία είναι κυρίως μια κίνηση μάρκετινγκ, καθώς η χρήση μιας διαφορετικής τεχνολογίας διεργασίας θα απαιτούσε από τους πελάτες να ξαναδουλέψουν εξ ολοκλήρου τα σχέδια των τσιπ τους. Η Samsung σκοπεύει να αρχίσει να κατασκευάζει τσιπ με βάση τη νέα διαδικασία SF2 στο δεύτερο εξάμηνο του 2024. Η τεχνολογία SF2, η οποία χρησιμοποιεί τρανζίστορ gate-all-around (GAA) τα οποία η Samsung ονομάζει Multi-Bridge-Channel Field Effect Transistors (MBCFET), δεν διαθέτει δίκτυο παροχής ισχύος στην πίσω πλευρά (BSPDN), ένα σημαντικό πλεονέκτημα της διαδικασίας 20A της Intel. Η Samsung Foundry δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα τη μετονομασία.

254450

πηγή (https://www.techpowerup.com/319964/samsung-foundry-renames-3-nm-process-to-2-nm-amid-competition-with-intel#g319964) via DeepL

[manosdoc]

Φτάσανε οι Κινέζοι με λύσσα τα 5 και 3nm και έχουν χεστεί όλοι. Μέχρι και και μάρκετινγκ.
Εδώ θα μου πεις ξέφυγε η Intel τόσα χρόνια με τα 10nm++++++++++

[tsigarid]

αποφάσισε να μετονομάσει την τεχνολογία κατασκευής δεύτερης γενιάς 3 nm-class, γνωστή προηγουμένως ως SF3, σε μια διαδικασία κατασκευής 2 nm-class που ονομάζεται SF2

Τα συζητάγαμε σε άλλο νήμα, δε θυμάμαι ποιο. Κάποτε αυτά τα νούμερα σήμαιναν κάτι, όχι πια, οπότε το μάρκετινγκ παίρνει τα ηνία.

[manosdoc]

Τα συζητάγαμε σε άλλο νήμα, δε θυμάμαι ποιο. Κάποτε αυτά τα νούμερα σήμαιναν κάτι, όχι πια, οπότε το μάρκετινγκ παίρνει τα ηνία.

Πωλούνται λάπτοπ με 13ης γενιάς Intel
Intel's "10 nm" Enhanced SuperFin (10ESF), which was roughly equivalent to TSMC's N7 process, would thenceforth be known as "Intel 7"

KSEFTIL

[Slammer]

ότι ναναι..... τελικά πλέον δεν εχει κανενα νοημα η ονομασία.... καιρός να βλέπουμε επιδόσεις και απόδοση... με το βαρος που προτιμά ο καθένας

[Pixel 57]

Μα ήδη δεν έχει. Ενδεικτικό της προόδου είναι, δεν έχει σχέση με κάποιο φυσικό χαρακτηριστικό πλέον.