Οι κατασκευαστές ημιαγωγών ιστορικά είναι τολμηροί όταν πρόκειται για την εισαγωγή νέων τεχνολογιών παραγωγής. Η Intel, η AMD (και η Globalfoundries), η TSMC, είναι εταιρείες που ποντάρουν στην εμπιστοσύνη των επενδυτών: δίνουν την καλύτερη δυνατή εικόνα για πρόοδο και πρωτοπορία στην έρευνα, γιατί αυτό αυξάνει τιμές μετοχών, επενδύσεις, και διαθέσιμα κεφάλαια που έχουν για την επίτευξη αυτών των φιλόδοξων στόχων.
Ωστόσο, τα τελευταία χρόνια βλέπουμε την ισχυρή Intel να έχει πέσει θύμα απρόβλεπτων επιπλοκών όσον αφορά την εξέλιξη της λιθογραφίας της. Γι' αυτό από το "τικ-τοκ" (αρχιτεκτονική-λιθογραφία) πήγαμε στα 14nm++. Και καθώς η Intel, η Globalfoundries και η TSMC ανταγωνίζονται να κατεβάσουν τη λιθογραφία κάτω από τα 7 nm με wafer 250 χιλ. και χρήση EUV, τα πράγματα σκουραίνουν.
Ίσως χρειαστεί έντονη αλλαγή προσδοκιών, καθώς η νέα έρευνα - και η παραγωγή πραγματικού πυριτίου - θέτει υπό αμφισβήτηση τα προηγουμένως εκτιμώμενα χρονοδιαγράμματα για προϊόντα 7 nm και 5 nm. Το πρόβλημα με τα 7 nm είναι μικρότερο - οι αποδόσεις (yields) δεν είναι ακόμα εκείνες που επιθυμούν οι κατασκευαστές. Αλλά αυτό είναι αναμενόμενο (κι ας είναι χειρότερες από το αναμενόμενο) και υπάρχει ακόμα χρόνος για τη βελτίωση των αποδόσεων μέχρι να κυκλοφορήσει το πραγματικό προϊόν (όπως το Zen 2 της AMD, για παράδειγμα). Ωστόσο, στα 5 nm, τα πράγματα γίνονται πολύ μικρά για την υπάρχουσα τεχνολογία λιθογραφίας - τα ελαττώματα και οι αποδόσεις είναι πολύ χαμηλότερα από τα αναμενόμενα επίπεδα, με διάφορες ανωμαλίες να εμφανίζονται στη δοκιμαστική παραγωγή. Και δείτε το κόστος εντοπισμού των ελαττωμάτων: οι ερευνητές λένε ότι τους παίρνει μέρες για να εξετάσουν τσιπ στα 7 nm και 5 nm για ελαττώματα.
Τα ελαττώματα ξεκινάνε να παρουσιάζονται σε κρίσιμες διαστάσεις ήδη από τα 15nm, λιθογραφία που απαιτείται για την κατασκευή τσιπ στα 5 nm (με στόχο για μαζική παραγωγή το 2020). Η κατασκευάστρια εξοπλισμού EUV, ASML , σχεδιάζει ένα νέο, επόμενης γενιάς σύστημα EUV το οποίο απαλείφει τα ελαττώματα αυτά στις μικρές λιθογραφίες - αλλά το σύστημα αυτό αποκλείεται να είναι διαθέσιμο μέχρι το 2024.
Υπάρχει κι ένα ακόμα μικρό πρόβλημα, με την καινούρια διαδικασία EUV όμως: η φυσική που την επηρρεάζει. Ερευνητές και μηχανικοί ακόμα δεν κατανοούν ακριβώς ποιες αλληλεπιδράσεις παίζουν ρόλο στη χάραξη αυτών των πολύ μικρών σχεδίων με φως EUV. Λογικά θα έχουμε νέα απρόβλεπτα προβλήματα που θα μας προκύψουν τότε, και ανάγκη για περαιτέρω μελέτη, δοκιμές και επαναλήψεις, απλά για να καταλάβουμε τί παίζει ρόλο στην τελική ποιότητα του wafer που θα πάρουμε. Οπότε, απ' ό,τι φαίνεται, πάει πέταξε το πουλάκι για το 2020.
Πηγή: Techpowerup
Εμφάνιση 1-7 από 7
-
19-04-18, 15:01 Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στην αγορά #1
Τελευταία επεξεργασία από το μέλος WAntilles : 19-04-18 στις 19:05.
-
19-04-18, 20:16 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #2
Γιατί απλά δεν επενδύουν σε περισσότερα cores και μεγαλύτερο die; Πόσο μπορεί να μικρύνει η λιθογραφία;
Επενδύοντας σε cores θα σπρώξουν και το software να γίνει πιο συμμετρικό με κέρδος στην απόδοση.Το δικαίωμά σου να μιλάς δεν περιλαμβάνει την υποχρέωσή μου να σε πάρω στα σοβαρά.
-
19-04-18, 22:13 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #3
-
19-04-18, 23:35 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #4
3D stacking ειναι το μελλον. Χαμηλοτερα ρολογια, περισσοτερα του ενος stacks.
PC1:12400f, 4070ti, 32GB, z690, PC2:8600k, RX 6600, 32GB, z370, PC3:2700k, GTX 1070, 16GB, P67
PC4:4770k, 3060ti, 16GB, Z97, PC5:2500k, R9 290 X, 16GB, P67, PC6:Lenovo Thinkcentre M71E
Spares: HD7950, HD5850, HD3870, Work PC, 13500, GTX 970, 32GB, B660
Reviews: ATI 4870X2, ΑΤΙ 4850,test GTX 970 σε 3 CPUs
-
20-04-18, 03:02 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #5
Πλέον οι ονομασίες Χnm έχουν χάσει το νόημα τους. Δεν είναι συγκρίσιμες ανάμεσα σε διαφορετικούς κατασκευαστές και πολλές φορές 2 processes με διαφορετικό Χ είναι στην ουσία ίδια με ελάχιστες διαφορές μόνο σε ενα στάδιο.
Κανείς δεν ξέρει ποιό είναι το μέλλον αυτή τη στιγμή. Extreme UV; Stacking; Άλλα υλικά (π.χ. γραφένιο); Υπάρχουν διάφορες προτάσεις.
-
20-04-18, 21:48 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #6
-
23-04-18, 08:01 Απάντηση: Δυσκολίες με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 7 nm και 5 nm ίσως οδηγήσουν σε καθυστερήσεις στην είσοδό της στ #7
Υπάρχει και ένας άλλος περιορισμός στο μέγεθος του die που σχετίζεται με την διάδοση των ηλεκτρικών σημάτων μέσα στο τσιπ. Αν είναι πολύ μεγάλο το die τότε οι χρόνοι διάδοσης των σημάτων (που --χοντρικά-- ισούνται με την διάσταση του die διά την ταχύτητα του φωτός) γίνονται συγκρίσιμοι με την περίοδο της συχνότητας λειτουργίας του τσιπ και αυτό δημιουργεί προβλήματα. Για να λειτουργεί σωστά ένα τσιπ οι χρόνοι διάδοσης των σημάτων πρέπει να είναι μικρότεροι (πάλι χοντρική εκτίμηση εδώ) του 1/10 της περιόδου. Αν βάλουμε ως στόχο μεγάλο die τότε θα πρέπει να αυξηθεί η περίοδος (η ισοδύναμα να μειωθεί η συχνότητα λειτουργίας), δώρο άδωρον δηλαδή.
Παρόμοια Θέματα
-
MLS: πρωτιά στις προτιμήσεις των Ελλήνων στην αγορά των tablets
Από nnn στο φόρουμ ΕιδήσειςΜηνύματα: 80Τελευταίο Μήνυμα: 28-02-18, 16:19 -
ΕΕΤΤ: έγκριση τιμών χονδρικής FTTH στην είσοδο του κτιρίου και FTTH στον όροφο του κτιρίου
Από nnn στο φόρουμ ΕιδήσειςΜηνύματα: 113Τελευταίο Μήνυμα: 21-11-17, 22:42 -
Το hub:raum, με την υποστήριξη της COSMOTE, αποκαλύπτει τις νέες δυνατότητες του ΙοΤ, στην Αθήνα
Από nnn στο φόρουμ ΕιδήσειςΜηνύματα: 0Τελευταίο Μήνυμα: 16-11-17, 18:56 -
Η ΕΕ έχασε έως και 5,4 δισ. Ευρώ σε φορολογικά έσοδα από τις Google και Facebook
Από nnn στο φόρουμ ΕιδήσειςΜηνύματα: 13Τελευταίο Μήνυμα: 15-09-17, 00:43 -
Η Qualcomm τερματίζει την συνεργασία με την Samsung και στρέφεται στην TSMC για την παραγωγή των SoC στα 7nm
Από nnn στο φόρουμ ΕιδήσειςΜηνύματα: 1Τελευταίο Μήνυμα: 25-06-17, 18:07
Bookmarks