Γενικη συζητηση για επεξεργαστες

[konig]

εχουν να φανε φαπες με το κουταλι αν οντως η amd βαλει το infinity fabric

[NicM1]

εχουν να φανε φαπες με το κουταλι αν οντως η amd βαλει το infinity fabric

Πόσο θα κοστίζει;

[MNP-10]

Ο παρουσιαστης ξεκασε τη καλυτερη και καθαροτερη λυση του μονολιθικου τσιπ.

Γιατι ξεκινησαν με τα chiplet στην AMD?

1) Για να εχουν υψηλα yield σε cutting-edge process, μεσω μικροτερων τσιπ
2) Γιατι ειχαν συμβολαιο με τη global foundries για να παιρνουν απ'αυτους τσιπακια (βλ. I/O die) παροτι η glofo ειχε 12/14 nm. Οποτε σου λεει βαλε το I/O στη glofo...
3) Γιατι το transistor density, τοτε, ηταν χαμηλο και αρα αμα ηθελες 16 cores ηθελες μεγαλες επιφανειες και δεν εβγαινε ευκολα σε 1 τσιπ.
4) Γιατι βολευε να εχουν τα ιδια τσιπακια και στα epyc.

Οσον αφορα το 1. Σημερα ειμαστε στα 3nm και amd και intel παιζουν εκ του ασφαλους, με higher yields, στα 4nm. Και οι 2 αποφευγουν τα cutting edge processes και το early adoption αφηνοντας να παιζουν εκει apple και κινηταδες. Βλεπουμε κινητα να εχουν cutting edge νανομετρα με edge 2 χρονια μπροστα απ'τις amd/intel. Αρκετος χρονος να ωριμασουν τα process και να ανεβουν τα yields σε πολυ καλα επιπεδα. Η υιοθετηση δλδ των 3nm ειναι πρακτικα risk-free και με ψηλα yields.

Οσον αφορα το 2. Η amd εκανε επαναδιαπραγματευση με τη glofo και απαλλαχθηκε οποτε πλεον δεν υφισταται ο λογος.

Οσον αφορα το 3. Βλεπουμε με τον 8700g... εχει επανω, σε 1 τσιπακι, 8c με avx512 (πιανει χωρο), gpu με πολλα CU (8tflop equivalent performance) και NPU. Προφανως και I/O functionality. Αυτα, ηδη, τωρα, στα 4nm. Στα 3nm ανετα μπορει, με μονολιθικο τσιπ, να παιζει στα 16c, gpu περιπου ιδιων δυνατοτητων με του 8700g και npu. Ή 8c cpu, διπλασια gpu και npu... Ή +50% cores + 50% CUs, npu ιδιο. Ή 10-12c και 64mb l3 on chip. Εχουμε φθασει δλδ σε σημειο που το demand για cores πλεον δεν ειναι τετοιο ουτε σε laptop ουτε σε desktop που να πρεπει να πας σε λογικη chiplet για να βαζεις παραπανω. Τα tiles πλεον ειναι ξεπερασμενα για την AMD μολις υιοθετησει τα 3nm - αφου ανετα χωρανε τα παντα σε ενα μικρο μονολιθικο τσιπ με υψηλα yields (θα το χουν δοκιμασει αλλοι το process επι 2-3 χρονια μεχρι τοτε). Παραδοξως για την intel τα tiles και η ηλεκτροκολληση () ειναι μονοδρομος γιατι εχει περιορισμενη παραγωγη στο intel4 και φτιαχνει το μισο τσιπ στα δικα της και το μισο στη tsmc

Οσον αφορα το 4. Η optimum λυση στα 3nm θα ειναι chiplet των 32c για τα epyc αφου το density θα το επιτρεπει. Αυτο ομως θα εχει μικρη σχεση με απαιτησεις στο desktop. Αν θελει να το δωσει και σε desktop μπορει ως 32 ή 64 σε στυλ threadripper με 1 ή 2 chiplets. Αλλα το μεσο desktop πλεον εχει αποσυγχρονιστει σε αναγκες cores με το μεσο chiplet των EPYC.

Το καλυτερο για την AMD ειναι οτι με μονολιθικο θα κοψει και τα design των cpu απο 3 σε 2. Απο
epyc / desktop / laptop
θα παει
epyc / desktop+laptop.

Δλδ τα ιδια τσιπακια των desktop θα ειναι και για τα laptop (παντα μονολιθικο) απλα με αλλο power envelope και συχνοτητες.

Και για server, κλασικα, tiles.

Τα interconnects ειναι προβλημα που δε θα πρεπε να μας απασχολει στο desktop αλλα στους server. Εχει τεραστιο density το 3nm να χωρεσει τα παντα. Οσο κατεβαινουμε προς το 2nm τα νουμερα των cores μπορει να αυξηθουν εξωπραγματικα - και το 90-95% δε τα χρειαζεται, οπότε, λογικά, δε θα γινει. Αρα θα πρεπει να εστιασουν πολυ σε βελτιωση των αρχιτεκτονικων του καθε core. Το extra die space τους δινει τη δυνατοτητα για ακοπη αυξηση επιδοσεων per core με μεγαλυτερες l1/l2/l3 caches, μεγαλα buffers, μεγαλα decoder caches, κτλ.

[minas]

εχουν να φανε φαπες με το κουταλι αν οντως η amd βαλει το infinity fabric

Fabric? Last year!
Infinity Link

Πάντως @MNP-10 δεν είμαι σίγουρος ότι θα ελαττώσει τις κατηγορίες της η AMD, με την έννοια ότι μάλλον θα συνεχίσει να βγάζει για οικιακούς χρήστες διαφορετικά CPUs και APUs...

[konig]

Ο παρουσιαστης ξεκασε τη καλυτερη και καθαροτερη λυση του μονολιθικου τσιπ.

Γιατι ξεκινησαν με τα chiplet στην AMD?

1) Για να εχουν υψηλα yield σε cutting-edge process, μεσω μικροτερων τσιπ
2) Γιατι ειχαν συμβολαιο με τη global foundries για να παιρνουν απ'αυτους τσιπακια (βλ. I/O die) παροτι η glofo ειχε 12/14 nm. Οποτε σου λεει βαλε το I/O στη glofo...
3) Γιατι το transistor density, τοτε, ηταν χαμηλο και αρα αμα ηθελες 16 cores ηθελες μεγαλες επιφανειες και δεν εβγαινε ευκολα σε 1 τσιπ.
4) Γιατι βολευε να εχουν τα ιδια τσιπακια και στα epyc.

Οσον αφορα το 1. Σημερα ειμαστε στα 3nm και amd και intel παιζουν εκ του ασφαλους, με higher yields, στα 4nm. Και οι 2 αποφευγουν τα cutting edge processes και το early adoption αφηνοντας να παιζουν εκει apple και κινηταδες. Βλεπουμε κινητα να εχουν cutting edge νανομετρα με edge 2 χρονια μπροστα απ'τις amd/intel. Αρκετος χρονος να ωριμασουν τα process και να ανεβουν τα yields σε πολυ καλα επιπεδα. Η υιοθετηση δλδ των 3nm ειναι πρακτικα risk-free και με ψηλα yields.

Οσον αφορα το 2. Η amd εκανε επαναδιαπραγματευση με τη glofo και απαλλαχθηκε οποτε πλεον δεν υφισταται ο λογος.

Οσον αφορα το 3. Βλεπουμε με τον 8700g... εχει επανω, σε 1 τσιπακι, 8c με avx512 (πιανει χωρο), gpu με πολλα CU (8tflop equivalent performance) και NPU. Προφανως και I/O functionality. Αυτα, ηδη, τωρα, στα 4nm. Στα 3nm ανετα μπορει, με μονολιθικο τσιπ, να παιζει στα 16c, gpu περιπου ιδιων δυνατοτητων με του 8700g και npu. Ή 8c cpu, διπλασια gpu και npu... Ή +50% cores + 50% CUs, npu ιδιο. Ή 10-12c και 64mb l3 on chip. Εχουμε φθασει δλδ σε σημειο που το demand για cores πλεον δεν ειναι τετοιο ουτε σε laptop ουτε σε desktop που να πρεπει να πας σε λογικη chiplet για να βαζεις παραπανω. Τα tiles πλεον ειναι ξεπερασμενα για την AMD μολις υιοθετησει τα 3nm - αφου ανετα χωρανε τα παντα σε ενα μικρο μονολιθικο τσιπ με υψηλα yields (θα το χουν δοκιμασει αλλοι το process επι 2-3 χρονια μεχρι τοτε). Παραδοξως για την intel τα tiles και η ηλεκτροκολληση () ειναι μονοδρομος γιατι εχει περιορισμενη παραγωγη στο intel4 και φτιαχνει το μισο τσιπ στα δικα της και το μισο στη tsmc

Οσον αφορα το 4. Η optimum λυση στα 3nm θα ειναι chiplet των 32c για τα epyc αφου το density θα το επιτρεπει. Αυτο ομως θα εχει μικρη σχεση με απαιτησεις στο desktop. Αν θελει να το δωσει και σε desktop μπορει ως 32 ή 64 σε στυλ threadripper με 1 ή 2 chiplets. Αλλα το μεσο desktop πλεον εχει αποσυγχρονιστει σε αναγκες cores με το μεσο chiplet των EPYC.

Το καλυτερο για την AMD ειναι οτι με μονολιθικο θα κοψει και τα design των cpu απο 3 σε 2. Απο
epyc / desktop / laptop
θα παει
epyc / desktop+laptop.

Δλδ τα ιδια τσιπακια των desktop θα ειναι και για τα laptop (παντα μονολιθικο) απλα με αλλο power envelope και συχνοτητες.

Και για server, κλασικα, tiles.

Τα interconnects ειναι προβλημα που δε θα πρεπε να μας απασχολει στο desktop αλλα στους server. Εχει τεραστιο density το 3nm να χωρεσει τα παντα. Οσο κατεβαινουμε προς το 2nm τα νουμερα των cores μπορει να αυξηθουν εξωπραγματικα - και το 90-95% δε τα χρειαζεται, οπότε, λογικά, δε θα γινει. Αρα θα πρεπει να εστιασουν πολυ σε βελτιωση των αρχιτεκτονικων του καθε core. Το extra die space τους δινει τη δυνατοτητα για ακοπη αυξηση επιδοσεων per core με μεγαλυτερες l1/l2/l3 caches, μεγαλα buffers, μεγαλα decoder caches, κτλ.

δεν παιζει να πανε πισω σε μονολιθικο τωρα που φερνουν και gpu με chiplets
αλλα ουτε νομιζω οτι θα δωσει παραπανω cores κιολας η αμα δωσει θα ειναι του στυλ 4 παραπανω μαξιμουμ και το λεω αυτο γιατι εν τελει πιο φτηνα θα τους βγει να κανουν smt2/4 παρα φυσικα cores

[MNP-10]

δεν παιζει να πανε πισω σε μονολιθικο τωρα που φερνουν και gpu με chiplets
αλλα ουτε νομιζω οτι θα δωσει παραπανω cores κιολας η αμα δωσει θα ειναι του στυλ 4 παραπανω μαξιμουμ και το λεω αυτο γιατι εν τελει πιο φτηνα θα τους βγει να κανουν smt2/4 παρα φυσικα cores

Πισω ειναι μονο απ'την αποψη οτι τελευταια το κανουν με tiles... αλλα τεχνολογικα δεν ειναι πισω... γιατι τα tiles ηταν αναγκη για να παρακαμψουν το προβλημα οτι δε μπορουσαν να χωρεσουν οτι ηθελαν σε ενα μικρο και οικονομικο cutting edge die. Στα 3nm, με τρομερα αυξημενο density στα 250mn/mm2, μπορουν να χωρεσουν τα παντα. Προβλημα με yields δε θα χουν... μπορουν και να μικρυνουν τα dies αν δε θελουν να τα φθασουν 16c...

Εμας ως αγοραστες μας συμφερει να εχουμε μονολιθικα γιατι ειναι το καλυτερο προϊον μακραν. Τωρα αν θα συνεχισουν με tiles απο αδρανειακη φορα θα το δουμε.

Για την intel που θελει να βγαζει ποσοτητες και εχει μονο ενα fab στα 4 (και δε ξερω αν θα εχει στα 3) - και που αυτο ξεκινησε να δουλευει προσφατα (αρα low yields) λογικα τη συμφερει να παιξει με tiles. AMD δε το βλεπω να τη συμφερει αφου παταει σε mature process αλλα θα δουμε τι θα κανουν. Παντα λεμε για τον zen6. Για τον 5 εχει ηδη μπει σε production στα 4nm, δλδ 1 process πισω απ'το cuttin' edge. Ισως το G μοντελο του 5 για τα λαπτοπ (και μετεπειτα σε desktop) να το βγαλουν στα 3nm οπως καναν και με τον zen4 (5nm desktop / 4nm monolithic τα G για desktop-laptop).

[MNP-10]

https://techovedas.com/sub-5nm-chips...-restrictions/

Η huawei θελει να κανει SAQP, οπως ειχε κανει και η intel για να αποφυγει οσο το δυνατον περισσοτερο το EUV.

[manosdoc]

https://techovedas.com/sub-5nm-chips...-restrictions/

Η huawei θελει να κανει SAQP, οπως ειχε κανει και η intel για να αποφυγει οσο το δυνατον περισσοτερο το EUV.

H Intel ακόμη πουλάει 10nm++++++++++++ Intel & equivalent

[MNP-10]

H Intel ακόμη πουλάει 10nm++++++++++++ Intel & equivalent

Ε ναι απο δικα της fab ειναι ολο profit...

[BlueChris]

H Intel ακόμη πουλάει 10nm++++++++++++ Intel & equivalent

Πολύ καλά κάνει σε αυτό, σιγά τα ωα που τα μικραίνουν όλα λες και αν η cpu είναι 5x5cm ή 8x8 παίζει κάνα ρόλο(λαπτοπ & κινητά δεν με απασχολούν καθόλου).
Ίσα ίσα εγώ θέλω τα μεγάλα nm γιατί έχει αρχίσει ήδη να είναι αδύνατη η ψύξη στις cpu με συμβατικές μεθόδους.

[minas]

Με μειονέκτημα βέβαια ότι την ευκολία ψύξης δεν την αφήνουν στο τραπέζι, αλλά την αξιοποιούν κάνοντας τους μεγάλους θερμάστρες .
Συνολικά πάντως το τοπίο των επεξεργαστών είναι αρκετά ισορροπημένο.

[NicM1]

γιατί έχει αρχίσει ήδη να είναι αδύνατη η ψύξη στις cpu με συμβατικές μεθόδους.

Μια ρύθμιση χρειάζεται στο bios και δεν ξεπερνά στο μέγιστο φορτίο τους 55-58C η θερμοκρασία σε mid-case atx με noctua u12a (ryzen 7 7700X).

[BlueChris]

Μια ρύθμιση χρειάζεται στο bios και δεν ξεπερνά στο μέγιστο φορτίο τους 55-58C η θερμοκρασία σε mid-case atx με noctua u12a (ryzen 7 7700X).

Μα δεν είναι αυτό λύση, να κατεβάζουμε τη CPU γιατί ΔΕΝ μπορεί να απαγάγει την θερμότητα η ψήκτρα γιατί έχουν μειωθεί τόσο τα nm που πλέον κυνηγάς να βγάλεις τη θερμότητα από ένα σημείο 2χ2 ή 3χ3 cm... δεν υπάρχει αυτό.
Σε όλα μου τα PC με ryzen έχω επάνω την NH-D15 chromax black με 3ο ανεμιστήρα πάντα και έχω δοκιμάσει με ότι πάστα υπάρχει συν Liquid Metal .. εεε καμία σχέση η απαγωγή θερμότητας στα 5-7nm με τα 10+

Το sweetspot για μένα ήταν τα 14nm η ακόμα και τα 22nm....

Όποιος ασχολείται καιρό με το θέμα το βλέπει πολύ εύκολα ως εξής.. δείτε πόσο γρήγορα ανεβαίνει η θερμοκρασία όταν πιέζεις μια σύγχρονη CPU... ανεβαίνει σε απίστευτο χρόνο και pikάρει σε θερμοκρασία ενώ παλιά δεν συνέβαινε αυτό και υπήρχε χρόνος για την ψήκτρα να απαγάγει θερμοκρασία όσο ανέβαινε η ζέστη.

[NicM1]

Μα δεν είναι αυτό λύση, να κατεβάζουμε τη CPU

Μα δεν κατεβάζεις κάτι, το ''overclock'' ρυθμίζεις. Και οι δυο εταιρίες προωθούν υπερχρονισμένους επεξεργαστές και πανάκριβες ψύκτρες (ενυδρεία, χαριτολογώ) και εγώ δεν συμφωνώ όμως από τις δικές μου απλές δοκιμές παρατήρησα ότι ο 7700Χ στα 170W στο CB23 δίνει 21000 +- πόντους, στα 142W 20600, στα 88W 19600. θερμοκρασίες στα 170W 95C, 142W 80C, 88W 51C. Σε απόδοση και τελικό χρόνο σε μεταγλώττιση πχ η WebKitGTK στα 88W χρειάζεται 18m05s, 54-58C στα 142W 17m50sec, 80-85C. Σε editing video στα 142W 3-5% καλύτερους χρόνους από τα 88W και 7-8% στα 170W από τα 88W.
Στην ίντελ είναι εντελώς διαφορετικό,όντως αποδεκατίζεται ο επεξεργαστής από τα 250-300-400W να κατέβει στα μισά αλλά είναι διαφορετική η αρχιτεκτονική.

[Slammer]

Όποιος ασχολείται καιρό με το θέμα το βλέπει πολύ εύκολα ως εξής.. δείτε πόσο γρήγορα ανεβαίνει η θερμοκρασία όταν πιέζεις μια σύγχρονη CPU... ανεβαίνει σε απίστευτο χρόνο και pikάρει σε θερμοκρασία ενώ παλιά δεν συνέβαινε αυτό και υπήρχε χρόνος για την ψήκτρα να απαγάγει θερμοκρασία όσο ανέβαινε η ζέστη.

Η βασική αιτία γι αυτό, δεν είναι το πιο πυκνό τσιπ, είναι ότι οι σημερινές CPU κλοκάρουν πολύ ψηλά (σε σχέση με την κανονική λειτουργία) όταν τους το επιτρέπει η θερμοκρασία. Εχεις μια CPU που στην "κανονική" λειτουργία, ας πουμε στο σημείο ισορροπίας της θερμότητας κλοκάρει στα 3500MHz, όταν είναι κρύα, χτυπάει 4500ΜΗz κι ας μην είναι αυτό διατηρήσιμο, μεχρι να χτυπήσει το όριο θερμοκρασίας, γι αυτό βλέπεις το 50->90 βαθμούς το έχει για πλάκα σε μερικά δευτερόλεπτα. Βέβαια αν έχεις σουπερ γαιδούρι ανεμιστήρα μπορεί να το καθυστερήσεις παραπάνω αλλά και πάλι δεν είναι διατηρήσιμο, δεν είναι φιαγμένες να είναι διατηρήσιμο. Παλιά έλεγαν 3500MHz και αυτό ήταν το μέγιστο, αντε να έκαναν κανενα ψευτο-boost 100-200 ΜΗz.
Πάντως στο laptop (με ryzen), έχω βάλει μόνιμα περιορισμό τους 75 βαθμούς αντί τους 95 και ενω δεν έχω ορατή πτώση στην επίδοση, ουσιαστικά περιορίζω την δυνατότητα του overclock του επεξεργαστή. Εναλλακτικά μπορείς να περιορίσεις τη μεγιστη μέση ισχύ πχ, από 35 στα 15W, το όφελος στην μπαταρία είναι πολύ μεγάλο ενώ στην εμπειρία χρήσης δεν υπάρχει ουσιαστική διαφορά (εξαρτάται βέβαια και τι τρέχεις). Και με τους δύο "κόφτες" δεν πέφτει το μέγιστο clock, γινεται πιο γρήγορα η επιστροφή στη "normal" ταχύτητα.