Η εταιρεία Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC) με έδρα την Κίνα ξεκινά ένα έργο που επικεντρώνεται στην ανάπτυξη και κατασκευή μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM), καθώς αυτός ο τύπος DRAM αποτελεί κρίσιμο στοιχείο για τους επεξεργαστές AI και HPC, αναφέρει το DigiTimes. Η XMC ελέγχεται από την Yangtze Memory Technology Co. (YMTC), τον κορυφαίο παραγωγό 3D NAND στην Κίνα, η οποία ελέγχεται από την κρατική Tsinghua Unigroup, πράγμα που σημαίνει ότι η κυβέρνηση της Κίνας βρίσκεται πίσω από την προσπάθεια.

Η XMC, η οποία παράγει logic, CIS και μνήμη NOR flash και αποτελεί αναπόσπαστο μέρος της παραγωγής 3D NAND της YMTC, φέρεται να έχει δημοσιεύσει προσκλήσεις υποβολής προσφορών για την κατασκευή γραμμών συναρμολόγησης και την ανάπτυξη εξελιγμένης τεχνολογίας συσκευασίας για την πρωτοβουλία HBM. Το έργο σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τεχνολογία στοίβαξης τρισδιάστατων τσιπ και να αποκτήσει 16 σύνολα εξοπλισμού για να επιτύχει μηνιαίο στόχο παραγωγής 3.000 πλακιδίων. Εν τω μεταξύ, η XMC δεν είναι καν μέλος του οργανισμού καθορισμού προτύπων JEDEC, πράγμα που σημαίνει ότι επισήμως δεν μπορεί να έχει πρόσβαση ή να χρησιμοποιήσει τις προδιαγραφές HBM. Τα καλά νέα, ωστόσο, είναι ότι ο ιδιοκτήτης της, η YMTC, είναι.

Η Yangtze Memory χρησιμοποιεί εργοστάσια που κατασκευάστηκαν αρχικά από την XMC για να κατασκευάσει τόσο τα κύτταρα μνήμης 3D NAND χρησιμοποιώντας τεχνολογία διεργασίας προσανατολισμένη στη μνήμη όσο και την περιφερειακή λογική 3D NAND (αποκωδικοποίηση διευθύνσεων, απομονωτές σελίδων κ.λπ.) χρησιμοποιώντας έναν κόμβο παραγωγής που στοχεύει στη λογική υψηλής απόδοσης. Με αυτόν τον τρόπο καταφέρνει να κατασκευάζει τσιπ 3D NAND με εξαιρετικά γρήγορο I/O μπροστά από όλους τους ανταγωνιστές της.

Κατά πάσα πιθανότητα, η Tsinghua Unigroup αποφάσισε ότι είναι λογικό για την XMC (ή την YMTC?) να εισέλθει στην επιχείρηση HBM. Η κίνηση αυτή σηματοδοτεί μια ισχυρή προσπάθεια της κυβέρνησης της Κίνας να επιταχύνει την εγχώρια ανάπτυξη της τεχνολογίας HBM και να γίνει αυτάρκης σε μνήμη υψηλής ταχύτητας για τους επεξεργαστές AI και HPC.

Η XMC δεν είναι η μόνη εταιρεία στην Κίνα που ενδιαφέρεται για την παραγωγή μνήμης HBM. Για παράδειγμα, η CXMT διερευνά την τεχνολογία HBM γενικά εδώ και αρκετό καιρό (αναφερθήκαμε για πρώτη φορά σχετικά τον Αύγουστο και στη συνέχεια πιο πρόσφατα τον Φεβρουάριο).

Το DigiTimes ισχυρίζεται ότι περίπου 20 εταιρείες από τη Λαϊκή Δημοκρατία, συμπεριλαμβανομένων προμηθευτών υλικών και εταιρειών συσκευασίας, εποφθαλμιούν ένα κομμάτι της πίτας HBM. Η τεχνολογία είναι πολύπλοκη και ο ανταγωνισμός είναι έντονος, αλλά υπάρχουν πολλά χρήματα που μπορούν να κερδηθούν, ειδικά με την υψηλή ζήτηση και την αύξηση των τιμών.

Σημαντικές κινεζικές εταιρείες συσκευασίας όπως οι JECT, Tongfu Microelectronics, JCET και SJ Semiconductor διαθέτουν ήδη τεχνολογία συσκευασίας HBM. Η JECT παρουσίασε πρόσφατα τη λύση συσκευασίας XDFOI υψηλής πυκνότητας fan-out, η οποία έχει σχεδιαστεί για HBM. Η Tongfu Microelectronics φέρεται να έχει συνεργαστεί με έναν σημαντικό κινεζικό κατασκευαστή DRAM (πιθανότατα την CXMT) για να εργαστεί σε έργα HBM.

πηγή via DeepL