Νέες αναφορές δείχνουν ότι οι επερχόμενοι ημιαγωγοί 2nm της TSMC είναι σχεδόν έτοιμοι για την prime time, με ενδείξεις για πολύ θετικές αποδόσεις. Η Apple πιθανότατα θα παρουσιάσει το πρώτο προϊόν 2nm το 2026 και άλλοι τεχνολογικοί γίγαντες είναι ήδη στη σειρά για τον επόμενο bleeding-edge κόμβο της TSMC.

Οι Commercial Times αναφέρουν ότι η TSMC πρόκειται να αρχίσει να δέχεται παραγγελίες για wafers που κατασκευάζονται με τη διεργασία 2nm N2 node την επόμενη εβδομάδα. Ο γίγαντας των ημιαγωγών είναι πιθανότατα εντός του χρονοδιαγράμματος να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή αργότερα φέτος, με το τσιπ A20 του iPhone 18 Pro να φέρνει τον κόμβο στους καταναλωτές στα τέλη του 2026.

Οι ανάπτυξη έχει προχωρήσει ομαλά, καθώς οι ημιαγωγοί 2nm της εταιρείας έφτασαν σε απόδοση 60% στα τέλη του περασμένου έτους και ο αναλυτής Ming-Chi Kuo αναφέρει ότι έκτοτε έχει προχωρήσει πολύ περισσότερο. Ακολουθώντας μια επιθετική στρατηγική, η TSMC στοχεύει να παράγει 50.000 wafers την εβδομάδα μέχρι το τέλος του 2025.

Άλλοι πρώτοι υιοθετητές των 2nm περιλαμβάνουν την Intel, την AMD, την Broadcom και την Amazon AWS. Παρόλο που η Intel λαμβάνει ορισμένα από τα τσιπ της από την TSMC, η εταιρεία στοχεύει επίσης να ανταγωνιστεί με τον κόμβο 18Α, ο οποίος έχει προγραμματιστεί να βγει στην παραγωγή κάποια στιγμή κατά το πρώτο εξάμηνο του 2025. Ο 18A θα κάνει το ντεμπούτο του στις CPUs της Intel για φορητούς υπολογιστές Panther Lake και στους επεξεργαστές διακομιστών Clearwater Forest αργότερα φέτος, λίγο νωρίτερα από τον οδικό χάρτη της TSMC.

Πηγή : Techspot