Εμφάνιση 6.421-6.435 από 7464
Θέμα: Τα νέα της INTEL
-
28-10-18, 17:37 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6421
-
02-11-18, 11:31 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6422
CVE-2018-5407: new side-channel vulnerability on SMT/Hyper-Threading architectures
https://seclists.org/oss-sec/2018/q4/123
-
04-11-18, 16:30 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6423
Οντως νεα μπανανα .....
https://arstechnica.com/information-...s-crypto-keys/
-
05-11-18, 22:11 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6424
https://newsroom.intel.com/news/inte...e-xeon-e-2100/
κατι πινουν εκει μεσα
2s 440 watts vs 1s epyc 7601 και μονο 1.3x perfomance uptik για 2.5x παραπανω power consumption
το καλυτερο ειναι πως σκεφτηκαν οτι ηταν σωστη κινηση να βγαλουν εξω τετοια slides
-
09-11-18, 07:25 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6425
Δείτε πως μετρά η Intel τα CPU της σε σχέση με τον ανταγωνισμό ....
σχόλιο από κάτω ....
"Get the new Cascade Lake, now 1000 times faster than AMD Epyc!!! (On the AMD system - SMT disabled, 31 cores disabled, clocked at 500mhz, ram clocked at 400mhz, L3 cache disabled, L2 cache disabled, running the latest DOS 6.22 and we spilled some grape juice over the motherboard, but you know - it's a pretty fair comparison)"AMD Threadripper 1920X 12Core/24 Threads, Gigabyte X399 Designare EX, G. Skill 32Gb DDR4 3200Mhz, Samsung 970 EVO 500Gb, Crucial M4 256Gb SSD, 2x Toshiba 3Tb A300, Enermax Galaxy 850Watt, Lg Br-rw, Coolermaster Storm Stryker, Samsung T27A300, Samsung T27C350, Benq W1070 1080P/3D Projector, Sharkoon Shark GK15, Logitech X-230, Enermax Liquidtech 280, Sapphire Nitro R9 390X 8Gb DDR5 (αναμένεται) .
-
16-11-18, 11:29 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6426"If you pay peanuts you get monkeys"
------------------------------------------------------------------------------------
Άλλοι καταλαβαίνουν ότι διαβάζουν και άλλοι διαβάζουν ότι καταλαβαίνουν
------------------------------------------------------------------------------------
Η αλήθεια που δεν σας λένε, i7 2600K vs i7 8700K σημειώσατε Χ
-
25-11-18, 19:27 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6427
Intel’s Comet Lake-S Desktop Processors Rumored To Pack Up To 10 Cores on 14nm Die
The rumor comes straight from Taiwanese forums where it was mentioned that a 10 Core CPU under the Comet Lake-S family was mentioned during a partner meeting. The family will still be based on the 14nm process node and was recently listed in an updated DT/IOTG roadmap. The roadmap updates every quarter but we haven’t seen such roadmap in public yet.
There are no other details mentioned except a mention that the CPU may use a dual ring bus interconnect. Now a single ring bus can definitely handle 10 cores, even more since it allows it but this would be an interesting change if Intel does go with the dual ring design considering their core to core latency has been on point for a while on the mainstream side compared to the competitors who rely more aggressively on interconnects due to cores allocated to dual dies, hence slightly affecting the latency speeds.
https://wccftech.com/intel-comet-lak...cessors-rumor/AMD Threadripper 1920X 12Core/24 Threads, Gigabyte X399 Designare EX, G. Skill 32Gb DDR4 3200Mhz, Samsung 970 EVO 500Gb, Crucial M4 256Gb SSD, 2x Toshiba 3Tb A300, Enermax Galaxy 850Watt, Lg Br-rw, Coolermaster Storm Stryker, Samsung T27A300, Samsung T27C350, Benq W1070 1080P/3D Projector, Sharkoon Shark GK15, Logitech X-230, Enermax Liquidtech 280, Sapphire Nitro R9 390X 8Gb DDR5 (αναμένεται) .
-
25-11-18, 19:49 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6428
παλι 14nm...
προβλεπω οτι θα ειναι μια πανακριβη (9900k++) θερμαστρα αλλα με τρομερο performance φυσικα (βεβαια με το vfm που ΔΕΝ θα εχει τι να το κανεις...).OS: Win 10 Pro x64, MoBo: Asus P5QD Turbo, CPU: E5450 (E0) @3.6Ghz, RAM: Trancend DDR2 4x2gb 6-6-6-18 800 MHz, GPU: Saphire RX 480 8gb Nitro+, PSU: Enermax EG565AX-VE(G) FMA II 535W (Modded), SDD: Samsung 840 PRO 128GB, Case: Thermaltake VB1000BWS (Modded), CPU Cooler: Zalman CNPS9700 LED (Modded), Monitor: AOC Q3279VWFD8 32'' 2560x1440.
-
27-11-18, 11:05 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6429
dual ring bus....
θα θες υποσταθμο στην κυριολεξια
-
27-11-18, 12:56 Re: Τα Νεα Της ΙNTEL #6430
μάλλον τα 10nm της intel είναι πολύ μακρία ακόμα. Δηλαδή όταν θα έχουμε Ryzen 7nm, με το επιπλέον IPC κιόλας (όπως ακούστηκε), η intel θα δίνει 14nm ψησταριές;
Deja Vu Prescotts. Αυτές οι καταστάσεις όμως οδήγησαν σε Conroe. Καλό 2021 και βλέπουμε.
Antec P280 | beQuiet S9-700 | Arctic Liquid Freezer II 240 | MSI X470 Gaming Pro Max | R9 5900X | 3600CL16 32GB | RTX3070 | XPG8200Pro | ROG PG258Q
-
27-11-18, 12:59 Απάντηση: Re: Τα Νεα Της ΙNTEL #6431"If you pay peanuts you get monkeys"
------------------------------------------------------------------------------------
Άλλοι καταλαβαίνουν ότι διαβάζουν και άλλοι διαβάζουν ότι καταλαβαίνουν
------------------------------------------------------------------------------------
Η αλήθεια που δεν σας λένε, i7 2600K vs i7 8700K σημειώσατε Χ
-
27-11-18, 17:59 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6432
κλασσικο παραδειγμα ο ryan του pcper τοσο shill που τωρα πια δουλευει για την Intel..
-
03-12-18, 23:09 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6433
i9-9900KF: Intel plans processors without iGPU
https://www.pcbuildersclub.com/en/20...-without-igpu/AMD Threadripper 1920X 12Core/24 Threads, Gigabyte X399 Designare EX, G. Skill 32Gb DDR4 3200Mhz, Samsung 970 EVO 500Gb, Crucial M4 256Gb SSD, 2x Toshiba 3Tb A300, Enermax Galaxy 850Watt, Lg Br-rw, Coolermaster Storm Stryker, Samsung T27A300, Samsung T27C350, Benq W1070 1080P/3D Projector, Sharkoon Shark GK15, Logitech X-230, Enermax Liquidtech 280, Sapphire Nitro R9 390X 8Gb DDR5 (αναμένεται) .
-
03-12-18, 23:13 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6434
να δουμε και την διαφορα στο msrp
OS: Win 10 Pro x64, MoBo: Asus P5QD Turbo, CPU: E5450 (E0) @3.6Ghz, RAM: Trancend DDR2 4x2gb 6-6-6-18 800 MHz, GPU: Saphire RX 480 8gb Nitro+, PSU: Enermax EG565AX-VE(G) FMA II 535W (Modded), SDD: Samsung 840 PRO 128GB, Case: Thermaltake VB1000BWS (Modded), CPU Cooler: Zalman CNPS9700 LED (Modded), Monitor: AOC Q3279VWFD8 32'' 2560x1440.
-
04-12-18, 01:56 Απάντηση: Τα Νεα Της ΙNTEL #6435
''In a Core i9-9900K, the iGPU needs a quarter, in a quad-core like the i3-9350K even half of the die area.
Intel could therefore have designed new dies that come without iGPU.
This would place more dies on one wafer, which would significantly lower the costs.''
Νομίζω ότι η τελευταία γραμμή είναι όλο το νόημα.
Bookmarks