Νέες σειρές καρτών γραφικών από AMD, Nvidia και Intel

[netlag]

Εκτός αν εννοείς ότι θα έπρεπε να δώσουν το transistor count του PS4 Pro στα 28nm το 2013, δηλαδή 650mm2 die size.

δηλαδη περιπου δυο 7970 αλλα monolithic που σημαινει ακομα περισσότερο κοστος. Και συνολικο wattage κονσολάς 600watt για πλάκα. Ότι πρέπει για θερμοπομπος 1200 ευρω.

[uncharted]

Για να δούμε κι ένα πολύ ενδιαφέρον GPU feature, που λογικά θα γίνει baseline στην επόμενη γενιά:

https://wccftech.com/3dmark-updated-...a-turing-gpus/
https://www.techpowerup.com/261825/u...shading-tier-2
https://www.techpowerup.com/262098/r...-for-amd-rdna2

Στους παλιούς ίσως θυμίσει τα FP16 pixel shaders*, αλλά είναι πιο εξελιγμένο/fine-grain αυτή την φορά, αντί για crude λύση με εμφανές image degradation σε όλο το framebuffer.

* https://www.hwupgrade.it/articoli/sk...i-r420_15.html

Μέχρι στιγμής το έχουν οι Turing (2018/12nm), ενώ οι Navi/RDNA1 (2019/7nm) όχι.

Στο benchmark δίνει μέχρι και +50% fps boost. Άρα με αυτό στην εξίσωση ξεφεύγει πάλι η IPC/efficiency ψαλίδα υπέρ της nVidia (παρά την αρχαία λιθογραφία), απλά δεν υπάρχουν πολλά παιχνίδια να το κάνουν χρήση μέχρι στιγμής (μόνο το Wolfenstein 2) και όχι σε μεγάλο βαθμό.

Προσωπική εκτίμηση: οι Turing θα γεράσουν καλύτερα από τις RDNA1.

Το real deal από πλευράς AMD θα είναι η RDNA2, η οποία όμως θα έχει απέναντι της την Ampere στα 7nm EUV και ποιός ξέρει με τι ρολόγια (η AMD έπρεπε να πάει στα 7nm για να πιάσει 2 GHz, αν λέει κάτι αυτό).

Μετά έχουμε και το HW RT που λόγω Lockhart (4TF) μένει να δούμε αν θα γίνει και αυτό baseline. Δεν είμαι και πολύ σίγουρος αν θα βάλουν HW RT σε 4TF GPU (semi-custom RX 5500 ίσως), δεδομένου ότι και η nVidia δεν έβγαλε ποτέ RTX 2050 (μιας και θα ήταν πολύ αδύναμη για HW RT με τόσα λίγα RT cores). Ίδωμεν.

Αυτά περί future proofness (για όσους τους ενδιαφέρει).

- - - Updated - - -

δηλαδη περιπου δυο 7970 αλλα monolithic που σημαινει ακομα περισσότερο κοστος. Και συνολικο wattage κονσολάς 600watt για πλάκα. Ότι πρέπει για θερμοπομπος 1200 ευρω.

Και όλα αυτά αν υποθέσουμε ότι υπήρχε Polaris τεχνολογία το 2013 (ή πιο σωστά το 2012 που έγινε finalize το APU design), μιας και τέτοια φοράνε τα Pro/X, με τα γνωστά GCN efficiency improvements σε tesselator unit & DCC/memory compression.

[MNP-10]

Αντιλαμβάνεσαι ότι όλες οι εταιρίες χρειάζονται νέα λιθογραφία για να δώσουν άλμα ισχύος, έτσι δεν είναι;

Να μην ειναι cheapηδες χρειαζεται

Το #1 προβλημα αποδοσης & αποδοτικοτητας των σημερινων GPU ειναι οτι εχουν λιγα CU / stream processor σε ψηλα ρολογια και volt.

Τι χρειαζεται?

Περισσοτερα CU / stream processors σε χαμηλα ρολογια, χαμηλα volt, χαμηλα watt. Πως θα γινει αυτο? Ειτε με μεγαλα μονολιθικα die, ειτε με πολλαπλα chiplet. Αλλα αυτοι θελουν να τη βγαλουν στη φθήνια, με cheapικο τροπο... δλδ να δωσουν κανα 20αρικο στο fab και μετα να στο χρεωσουν εσενα 800$ το high end προϊον. Συν το ρευμα που θα καψεις over its lifetime. Δλδ για να βαλει αυτος στη τσεπη μερικες δεκαδες $$$ εσενα θα σε θαψει σε επιδοσεις, energy efficiency, heat output. Ενω θελει πολλα τρανζιστορ να τρεχουν με χαμηλα βολτ / χαμηλα watt.

Απ'το πολυ κωλοβαρεμα στις GPU φθασαμε να εχουμε CPU (EPYC 7H12) να βαραει πλεον >4 tflop FP64. Και μολις βγουν τα ice lake xeon με τα AVX512 θα πιασουν παραπανω.

[konig]

δεν νομιζω οτι τα rdna1 ειναι κατι αλλο εκτως απο stopgap

[uncharted]

Να μην ειναι cheapηδες χρειαζεται

Το #1 προβλημα αποδοσης & αποδοτικοτητας των σημερινων GPU ειναι οτι εχουν λιγα CU / stream processor σε ψηλα ρολογια και volt.

Τι χρειαζεται?

Περισσοτερα CU / stream processors σε χαμηλα ρολογια, χαμηλα volt, χαμηλα watt. Πως θα γινει αυτο? Ειτε με μεγαλα μονολιθικα die, ειτε με πολλαπλα chiplet. Αλλα αυτοι θελουν να τη βγαλουν στη φθήνια, με cheapικο τροπο... δλδ να δωσουν κανα 20αρικο στο fab και μετα να στο χρεωσουν εσενα 800$ το high end προϊον. Συν το ρευμα που θα καψεις over its lifetime. Δλδ για να βαλει αυτος στη τσεπη μερικες δεκαδες $$$ εσενα θα σε θαψει σε επιδοσεις, energy efficiency, heat output. Ενω θελει πολλα τρανζιστορ να τρεχουν με χαμηλα βολτ / χαμηλα watt.

Απ'το πολυ κωλοβαρεμα στις GPU φθασαμε να εχουμε CPU (EPYC 7H12) να βαραει πλεον >4 tflop FP64. Και μολις βγουν τα ice lake xeon με τα AVX512 θα πιασουν παραπανω.

Τα μεγάλα μονολιθικά dies κοστίζουν δυστυχώς (βλ. 2080 Ti). Όχι ότι δικαιολογεί τα $1200 MSRP, αλλά και σε συνθήκες ανταγωνισμού πάλι θα κόστιζε $700-800 minimum.

Ακόμα και η RX 5700 (rebranded RX 690) έχει mid-range die των 250mm2 (επίπεδα Polaris δηλαδή, εξού και το αρχικό RX 690) και στην πουλάνε $400-500, υποτίθεται λόγω άγουρης 7nm λιθογραφίας.

Οι Zen 2 είναι κάπως ανταγωνιστικοί και αυτό λόγω split dies. Το προτιμώ έτσι με VFM τιμολόγηση κι ας φάω +10ns (οι Coffeelake πιάνουν γύρω στα 40ns DRAM latency), παρά να έβλεπα έναν μονολιθικό 3600 να κοστίζει όσο ο αντίστοιχος Coffeelake (κοντράρει 8700k/9700k), but that's just me.

Αυτό που λες λογικά θα γίνει στην μεθεπόμενη γενιά: https://wccftech.com/nvidia-hopper-gpu-mcm-leaked/

Έχουν να λύσουν θέματα ακόμα με το interconnection fabric και τους drivers (πονεμένη ιστορία τα SLI/CF/mGPU DX12)... το latency δεν είναι τόσο μεγάλο θέμα για GPUs και γραφικά, κυρίως στο compute σε νοιάζει (π.χ. σε audio processing δεν θες κάτι τέτοιο).

Η Intel είχε υποσχεθεί κάποτε αυτά:

https://www.extremetech.com/computin...tium-collapses
https://www.semi.org/en/macroeconomics-450mm-wafers
https://www.eetimes.com/get-ready-fo...-fabs-in-2021/

Φυσικά πήγαν όλα στις καλένδες, αλλιώς θα είχαμε ψωμοτύρι τις 2080 Ti και θα βλέπαμε ακόμα μεγαλύτερα dies...

Γενικά αν παρατηρήσεις, θα δεις ότι παλιά (80s/90s) ακόμα και τα high-end τσιπάκια ήταν πολύ μικρότερα (εποχές προ 300mm wafers):

https://en.wikichip.org/wiki/wafer_size

[MNP-10]

Αυτοι γενικα δε κανουν το optimum για μας, κανουν το optimum για τη τσεπη τους. Δλδ τρεναρουν τη τεχνολογια οσο μπορουν για να μη μας καλομαθαινουν και οντας μια ολιγοπωλειακη αγορα προσπαθουν να κρατανε τα κοστη στο ελαχιστο. Δεν τους νοιαζει καν να θεσουν το option στο πελατη αν θελει ο πελατης να αναλαβει το κοστος να πληρωσει τα extra dies ή extra die sizes. Πχ πες οτι τους βγαινει +20$ ή +50$ σε wafer cost per chip... και στο μετακυλυει εσενα και σου λεει οκ, εδω εχω ενα διπλασιο chip που εχει ιδιες επιδοσεις, τρεχει στα μισα clock, αλλα καιει το 1/4 σε watt. Το θες με +50Ε? Και +200 να ελεγαν θα το παιρναν.

ΟΛΟΙ οι compute πελατες (πχ miners) θα αδειαζαν τα ραφια. SOLD OUT θα ηταν. Αλλα στα @@ τους.

Και αφου δε τους δινουν τετοια προϊοντα, οι compute πελατες τα φτιαχνουν ...μονοι τους. Βαζουν πολλαπλες καρτες σε underclock/undervolt για να επιτυχουν max compute performance με οσο το δυνατον χαμηλοτερα watt (μεγιστοποιηση profitability per hash). Που και αυτο φυσικα ειναι inefficient γιατι θες πολλαπλα pcb, pci-e risers, ιστοριες με τα κουτια που θα βαλεις τις πολλες gpu κτλ κτλ. Ενω κανονικα θες στο ιδιο pcb να εχει πολλαπλα τσιπακια (πχ ιδια με αυτα που βγαζουν τωρα αλλα underclock / undervolt απ'το εργοστασιο), ή στο ιδιο fabric να εχει πολλαπλα chiplet, ή απλα διαφορετικο die μεγαλυτερο με τα επιθυμητα χαρακτηριστικα.

Γενικα cpu/gpu market λογω μονοπωλιακης-ολιγοπωλειακης συμπεριφορας εχει καταντησει μια αηδια.

[uncharted]

Αυτοι γενικα δε κανουν το optimum για μας, κανουν το optimum για τη τσεπη τους. Δλδ τρεναρουν τη τεχνολογια οσο μπορουν για να μη μας καλομαθαινουν και οντας μια ολιγοπωλειακη αγορα προσπαθουν να κρατανε τα κοστη στο ελαχιστο. Δεν τους νοιαζει καν να θεσουν το option στο πελατη αν θελει ο πελατης να αναλαβει το κοστος να πληρωσει τα extra dies ή extra die sizes. Πχ πες οτι τους βγαινει +20$ ή +50$ σε wafer cost per chip... και στο μετακυλυει εσενα και σου λεει οκ, εδω εχω ενα διπλασιο chip που εχει ιδιες επιδοσεις, τρεχει στα μισα clock, αλλα καιει το 1/4 σε watt. Το θες με +50Ε? Και +200 να ελεγαν θα το παιρναν.

ΟΛΟΙ οι compute πελατες (πχ miners) θα αδειαζαν τα ραφια. SOLD OUT θα ηταν. Αλλα στα @@ τους.

Και αφου δε τους δινουν τετοια προϊοντα, οι compute πελατες τα φτιαχνουν ...μονοι τους. Βαζουν πολλαπλες καρτες σε underclock/undervolt για να επιτυχουν max compute performance με οσο το δυνατον χαμηλοτερα watt (μεγιστοποιηση profitability per hash). Που και αυτο φυσικα ειναι inefficient γιατι θες πολλαπλα pcb, pci-e risers, ιστοριες με τα κουτια που θα βαλεις τις πολλες gpu κτλ κτλ. Ενω κανονικα θες στο ιδιο pcb να εχει πολλαπλα τσιπακια (πχ ιδια με αυτα που βγαζουν τωρα αλλα underclock / undervolt απ'το εργοστασιο), ή στο ιδιο fabric να εχει πολλαπλα chiplet, ή απλα διαφορετικο die μεγαλυτερο με τα επιθυμητα χαρακτηριστικα.

Γενικα cpu/gpu market λογω μονοπωλιακης-ολιγοπωλειακης συμπεριφορας εχει καταντησει μια αηδια.

Η ομογενοποίηση της τεχνολογίας είναι αναπόφευκτο κακό λόγω οικονομιών κλίμακας που απαιτούνται.

Για θυμήσου σαν παλιός πόσες εταιρίες έβγαζαν τσιπάκια γραφικών στα mid/late 90s. Δεν είχαμε μόνο nVidia/ATi. Τα ίδια και οι HDD, τα ίδια και οι CPU. Παντού το ίδιο pattern. Η αυξημένη πολυπλοκότητα πετάει παίκτες εκτός αγοράς. Το βλέπουμε μέχρι και σε telcos αυτό το pattern.

Ακόμα και στα fabs θα καταλήξουμε σε duopoly. Δεν βλέπω λύση στον ορίζοντα, τα R&D costs είναι δυσθεώρητα πλέον.

Ιδανικό σενάριο θα ήταν να τυπώνεις τσιπάκια σπίτι σου με ένα 3D printer... τιμές χώμα για όλους και κατέβασμα των σχεδίων από το internet. Μακάρι να ήταν τόσο απλό να γίνει, να μην μας κάνουν γλέντι 2-3 εταιρίες.

ΥΓ: Θέλω να δω με MCM/chiplet design αν ο Πέτσινος θα πασάρει τα cost savings (εν μέρει έστω) στους καταναλωτές ή αν θα προτιμήσει να γεμίσει την γκαρνταρόμπα του με επιπλέον δερμάτινα jackets.

[MNP-10]

Το θεμα ειναι οτι η ομογενοποιηση στο end-game-scenario οπου εχει ηδη μαζευτει η αγορα σε 2-3 παικτες ειναι για να τα κονομανε εις βαρος μας Τουλαχιστον οσον αφορα τις gpu/cpu/hdd, κτλ. Τα fab ok, παει στο διαλο, κατι δινουν.

[OrderlordTank]

εδω εχω ενα διπλασιο chip που εχει ιδιες επιδοσεις, τρεχει στα μισα clock, αλλα καιει το 1/4 σε watt. Το θες με +50Ε? Και +200 να ελεγαν θα το παιρναν.

Το διπλασιο chip εχει διπλασιο κοστος ακομα με μηδενικη αυξηση του ποσοστου αστοχιας υλικου που προφανως δεν στεκει λογω διπλασιας επιφανειας.Αρα με το καλημερα το κοστος παει σχεδον χ3 αν δεν μιλαμε για παρωχημενη λι8ογραφια,οποτε αμφιβαλω οτι οι περισσοτεροι 8α το επελεγαν σε αυτες τις τιμες.Ποσο μαλλον στις κονσολες που οταν πρωτοβγαινουν ηδη πωλουνται με μηδαμινο κερδος αν οχι ζημια,πολλαπλασιασε μετα αυτη την ζημια σε καποιες δεκαδες εκατομμυρια που χρειαζονται για να αποκτησουν σοβαρη αρχικη βαση χρηστων και καταλαβαινεις ποσο ουτοπικο φαινεται το ολο εγχειρημα...

[MNP-10]

Το κοστος του chip απ'το fab ειναι ελαχιστο (μερικες δεκαδες $$$). Οτι αγοραζεις ειναι αερας πρακτικα. Οποτε το κοστος δεν εχει λογο να παει 3x.

[uncharted]

Το κοστος του chip απ'το fab ειναι ελαχιστο (μερικες δεκαδες $$$). Οτι αγοραζεις ειναι αερας πρακτικα. Οποτε το κοστος δεν εχει λογο να παει 3x.

Δεν είναι τόσο χαμηλό για μεγάλα dies (GTX 580):



Λιθογραφία 40nm το παραπάνω, πριν γίνει της μόδας το multi-patterning...

Η Intel λένε έχει ζόρια στα 10nm, γιατί το παλεύει με quad (!!!) patterning (ελέω έλλειψης EUV machines).

Εδώ μπορείς να υπολογίσεις:

http://www.adapteva.com/white-papers...st-calculator/

Και εδώ μερικά δείγματα:

https://adoredtv.com/zen2-chiplet-qu...mined-by-cost/

$15 το chiplet, αλλά είναι μικρούλι με υψηλά yields.

Προσοχή: δεν μιλάω για το κόστος της άμμου (γιατί έχω δει και τέτοιες τρολιές από... contrarians) που είναι ευτελές, αλλά για το τελικό κόστος στην TSMC με όλη την επεξεργασία (αυτό κοστίζει, μετά είναι marketing/αέρας και R&D που όμως επιμερίζεται με economies of scale) του πυριτίου.

[MNP-10]

Και κατι ακομα... επειδη ακριβως τα δουλευουν σε ψηλα volt / ψηλα clock / ψηλα watt, αναγκαζονται να το κανουν space out και χρησιμοποιουν πολυ περισσοτερο χωρο απ'οσο χρειαζεται. Βασικα εχουν κανει nullify το 7nm advantage. Για να καταλαβεις:

https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-10.g861


GPU Name
Navi 10

Architecture
RDNA 1.0

Foundry
TSMC

Process Size
7 nm

Transistors
10,300 million

Density
41.0M / mm²

Die Size
251 mm²


Τα 7nm / 10nm intel equivalent, ειναι rated για 90-100εκ τρανζιστορ ανα mm2, οχι ...41. Τοσο ειχε το skylake στα 14nm. (Το 14nm++ ειναι spaced out για να σηκωνει παραπανω volt/freq/watt).

https://en.wikichip.org/wiki/mtr-mm%C2%B2

Intel's 22 nm process (2012) had 16.5 MTr/mm², 14 nm process (2014) had 44.67 MTr/mm², and 14++ nm process had 37.22 MTr/mm².

...δλδ χρησιμοποιουν πολυ περισσοτερο πυριτιο απ'οτι χρειαζονται.

Ενδεικτικα στα 10 δις τρανζιστορ που εχει ο navi 10, και θελει 251 mm2, ο a13 της apple θελει 98 για 8.5 δις τρανζιστορ (86.7 εκ τρανζιστορ / mm2)... Τα διπλασια δλδ ανα mm2.

Τα ιδια κανει η AMD και στους zen2 λογω volt+freq+watt+ζεστης. Εχει κανει space out τις διαδρομες στο chip και το καθε chiplet των ryzen ειναι στα ~75-80 mm2 με 3.9 δις τρανζιστορ, δλδ density περιπου 50εκ τρανζιστορ ανα mm2, αντι ~90-100 που θα πρεπε. Το αποτελεσμα ειναι να χρησιμοποιει το διπλασιο silicon απ'οσο θα πρεπε.

Αν τα navi τα δουλευε στα μισα clοck θα ηθελε 1/4 power, θα ειχε 1/4 heat dissipation και θα μπορουσε στο ιδιο die size να δινει 2πλασια τρανζιστορ (χωρις αποστασεις) για ιδια αποδοση. Ετσι βγαζουν power-efficient επιδοσεις τα mobile parts... actual high density (οχι "ονομαστικα") με low volt/low freq/πολλα cores κτλ.

[OrderlordTank]

Αυτο ειναι ουτως η αλλως δεδομενο.Το 8εμα ειναι οτι με βαση το ιδιο ποσοστο κερδους ο συλλογισμος μου ειναι σωστος,διπλασιο ολοκληρωμενο=διπλασιο αρχικο κοστος στο οποιο πρεπει να προστε8ει και το κοστος της διπλασιας πι8ανοτητας αστοχιας υλικου λογω διπλασιας επιφανειας που σε μη παρωχημενη λι8ογραφια δεν ειναι κα8ολου αμελητεο.Αν σε χρεωσουν κιολας το premium της χαμηλοτερης καταναλωσης η τιμη 8α ειναι σιγουρα αρκετα παραπανω απο το χ2 και πιο κοντα στο χ3...

[uncharted]

Και κατι ακομα... επειδη ακριβως τα δουλευουν σε ψηλα volt / ψηλα clock / ψηλα watt, αναγκαζονται να το κανουν space out και χρησιμοποιουν πολυ περισσοτερο χωρο απ'οσο χρειαζεται. Βασικα εχουν κανει nullify το 7nm advantage. Για να καταλαβεις:

https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-10.g861


GPU Name
Navi 10

Architecture
RDNA 1.0

Foundry
TSMC

Process Size
7 nm

Transistors
10,300 million

Density
41.0M / mm²

Die Size
251 mm²


Τα 7nm / 10nm intel equivalent, ειναι rated για 90-100εκ τρανζιστορ ανα mm2, οχι ...41. Τοσο ειχε το skylake στα 14nm. (Το 14nm++ ειναι spaced out για να σηκωνει παραπανω volt/freq/watt).




...δλδ χρησιμοποιουν πολυ περισσοτερο πυριτιο απ'οτι χρειαζονται.

Ενδεικτικα στα 10 δις τρανζιστορ που εχει ο navi 10, και θελει 251 mm2, ο a13 της apple θελει 98 για 8.5 δις τρανζιστορ (86.7 εκ τρανζιστορ / mm2)... Τα διπλασια δλδ ανα mm2.

Τα ιδια κανει η AMD και στους zen2 λογω volt+freq+watt+ζεστης. Εχει κανει space out τις διαδρομες στο chip και το καθε chiplet των ryzen ειναι στα ~75-80 mm2 με 3.9 δις τρανζιστορ, δλδ density περιπου 50εκ τρανζιστορ ανα mm2, αντι ~90-100 που θα πρεπε. Το αποτελεσμα ειναι να χρησιμοποιει το διπλασιο silicon απ'οσο θα πρεπε.

Αν τα navi τα δουλευε στα μισα clοck θα ηθελε 1/4 power, θα ειχε 1/4 heat dissipation και θα μπορουσε στο ιδιο die size να δινει 2πλασια τρανζιστορ (χωρις αποστασεις) για ιδια αποδοση. Ετσι βγαζουν power-efficient επιδοσεις τα mobile parts... actual high density (οχι "ονομαστικα") με low volt/low freq/πολλα cores κτλ.

Πάντα για κάθε node υπάρχει το LPP και το HPC. 2 διαφορετικά flavors για διαφορετικές αγορές/ανάγκες.

Κάπου διάβασα ότι θα υπάρξει ενοποίηση με τα 5nm EUV.

Επίσης στις GPUs μετράνε και τα υψηλά clocks, όχι για ALUs, αλλά ROPs/TMUs και γενικώς graphics processing units.

Αν θες να φτιάξεις compute GPGPU, πιθανώς να δουλέψει αυτό που λες, αλλά για γραφικά θες και ROPs/TMUs, οπότε δεν είναι τόσο απλό.

Αλλιώς θα βγάζανε μια Arcturus (Vega χωρίς ROPs/TMUs/VCE/UVD) και δεν θα χρειαζόταν η Navi.

[MNP-10]

Αυτο ειναι ουτως η αλλως δεδομενο.Το 8εμα ειναι οτι με βαση το ιδιο ποσοστο κερδους ο συλλογισμος μου ειναι σωστος,διπλασιο ολοκληρωμενο=διπλασιο αρχικο κοστος στο οποιο πρεπει να προστε8ει και το κοστος της διπλασιας πι8ανοτητας αστοχιας υλικου λογω διπλασιας επιφανειας που σε μη παρωχημενη λι8ογραφια δεν ειναι κα8ολου αμελητεο.Αν σε χρεωσουν κιολας το premium της χαμηλοτερης καταναλωσης η τιμη 8α ειναι σιγουρα αρκετα παραπανω απο το χ2 και πιο κοντα στο χ3...

Εγω στο βαζω και στα 100$ το die cost (που δε κανει ουτε τα μισα). Και στο βαζω και επι 3 να το παμε στα 300$.

Ο compute πελατης θα σου σηκωσει ολο το στοκ αβλεπι για +200$ οπου θα παιρνει ιδια αποδοση με 1/4 καταναλωση / heat. Και θυμιζω οτι τα ακριβα gpu για compute purposes τα πουλανε ΧΙΛΙΑΔΕΣ $$$. Και δε τους νοιαζει καν. Αρμεγουν το market γιατι απλα οι πελατες δεν εχουν εναλλακτικες.

Στον gamer θα κολλησουν να αρμεξουν?

Ασε που δε χρειαζεται ουτε καν να διπλασιασουν το die size. Με το ιδιο die size μπορει να γινει η δουλεια σε low power mode χωρις τα κενα που εχουν ριξει το density σε επιπεδα 14nm (~40εκ τρανζιστορ /mm2) χωρις τα ψηλα clock, ψηλα volt, ψηλα watt και χωρις τα συνεπακολουθα τρελα heat output.

- - - Updated - - -

Αν θες να φτιάξεις compute GPGPU, πιθανώς να δουλέψει αυτό που λες, αλλά για γραφικά θες και ROPs/TMUs, οπότε δεν είναι τόσο απλό.

Το κανουν τα κινητα ηδη χωρις να καινε 300w

Δλδ οι επιδοσεις τους αναλογικα με τα watt που καινε ειναι αδιανοητες.