Τα Νεα Της AMD

[psolord]

Κοιτα πως τη βαζει ο ασχετος την παστα!

[cranky]

Γιατί, είναι καλύτερος στο πώς βάζει την ψύκτρα ;

[psolord]

Ελα ντε. Σταυρωτα βιδώνονται οι βιδες. Για αυτο εχουν κανει disable τα comments!

[netlag]

φοράει γάντια όμως...

[spulse]

δεν ξερω... προτιμω να ακουω τι λεει ενας παγκοσμιου φημης OCer που εχει γνωση των πραγματων παρα το pcworld

Εγώ πάλι που είμαι ένας παγκοσμίου φήμης άγνωστος, λέω ότι για να δουλέψουν 16 παραπάνω πυρήνες με τα threads τους θα χρειάζονταν μερικές εκατοντάδες ακόμα επαφές στο socket που απλά τώρα δεν υπάρχουν. Συν άλλο σχεδιασμό στα mobo για περισσότερο power delivery.
EDIT
Κανονικά έσφιξε τις βίδες. Όσο για την πάστα, έχοντας δει από το video του Der8auer που βρίσκονται τα dies, ίσως θα ήταν καλύτερα τέσσερα "μπιζέλια" πάνω από το κάθε die.

[psolord]

Τα τεσσερα μπιζελια ειναι κακη ιδεα. Μολις πατηθουν, θα δημιουργησουν φουσκαλα στη μεση του επεξεργαστη.

Αν καταλαβα καλα, εννοεις κατι τετοιο.




Που ομως μολις πατηθει, θα γινει καπως ετσι. Το μπλε ειναι το σημειο που θα παγιδευτει αερας.



Καταλαβαινω το σκεπτικο σου. Τα μπιζελια να ειναι ακριβως πανω απο τα cpu dies.



Το προβλημα ομως ειναι οτι θα χαθει αρκετη θερμοαπαγωγικη δυναμη, λογω του αερα, ο οποιος ειναι κακιστος αγωγος της θερμοτητας.

Εδω να μη μπερδευτουμε με τη ροη αερα για ψυξη, στις αεροψυκτρες, στις μηχανες κλπ. Σε αυτες τις περιπτωσεις υπαρχει ροη. Ερχεται νεα υλη με χαμηλοτερη θερμοκρασια και απαγει την θερμοτητα.

Ο παγιδευμενος αερας ειναι κακος αγωγος της θερμοτητας. Για αυτο ντυνομαστε σα τα κρεμμυδια το χειμωνα, για αυτο υπαρχουν αντιανεμικες φορμες για ορειβατες, αναβατες κλπ, για αυτο υπαρχουν διπλα τζαμια, κλπ κλπ. Ο παγιδευμενος αερας ειναι κατι που δεν θελουμε σε καμια περιπτωση αναμεσα στην ψυκτρα και το καπακι.

[netlag]

Off Topic

http://www.dailymail.co.uk/sciencete...10-update.html
πως θα κάνεις τα σχέδια από δω και πέρα;

Spoiler:

και γω χρησιμοποιω mspaint συνέχεια, για να κάνω paste τα screenshot, για αλλαγή format, για διόρθωση λεπτομερειών με τέρμα zoom κλπ

Τα thermal pads, που είναι ήδη απλωμένα στις εργοστασιακές ψύκτρες δεν κάνουν καλή δουλειά;
Γιατί οι aftermarket ψυκτρες δεν προεγκαθιστούν pads, ενώ συνήθως δίνουν κάποιο μικρό σωληνάριο;

[psolord]

Off Topic

Paint.net

Αυτα που λες δεν ειναι thermal pads. Ειναι pre-apllied thermal paste.

Τα thermal pads ειναι για μνημες, πυκνωτες, mosfets κλπ.

Για μενα παντα after market thermal paste, απο Arctic Silver 5 και πανω και κατα προτιμηση, Gelid Solutions GC-Extreme.

Ειχα βαλει Arctic Silver 5 σε μια 5850, μετα απο ενα φουρνισμα που της ειχα κανει, για να την επαναφερω στη ζωη και η θερμοκρασια της επεσε 10C απο οτι ηταν πριν με την παστα της μανας της.

[uncharted]

Η λυση ειναι να βαλεις ενα 5ο μπιζελι στο κεντρο.

[konig]

Εγώ πάλι που είμαι ένας παγκοσμίου φήμης άγνωστος, λέω ότι για να δουλέψουν 16 παραπάνω πυρήνες με τα threads τους θα χρειάζονταν μερικές εκατοντάδες ακόμα επαφές στο socket που απλά τώρα δεν υπάρχουν. Συν άλλο σχεδιασμό στα mobo για περισσότερο power delivery.
EDIT
Κανονικά έσφιξε τις βίδες. Όσο για την πάστα, έχοντας δει από το video του Der8auer που βρίσκονται τα dies, ίσως θα ήταν καλύτερα τέσσερα "μπιζέλια" πάνω από το κάθε die.

μα ποιος ειπε πως δεν υπαρχουν? ειναι ενας epyc απλα εχει οπως ειπα και πριν μερικα capacitors κομμενα απο το pcb https://i.rbt.asia/g/image/1494/98/1494986981484.jpg δες και το βιντεο του dr και συγκρινε τους να δεις

[spulse]

Μπορεί και να κάνω λάθος αλλά είχα την εντύπωση ότι το socket για τους EPYC έχει περισσότερα pins από του Threadriper.
Edit
Ναι, έτσι το εννοούσα. Εκεί που ίσως μείνει αέρας δεν υπάρχει πηγή θερμότητας. Αλλά τελικά μόνο αν κάποιος κάνει το πείραμα θα μάθουμε με σιγουριά.

[psylos]

Μπορεί και να κάνω λάθος αλλά είχα την εντύπωση ότι το socket για τους EPYC έχει περισσότερα pins από του Threadriper.
Edit
Ναι, έτσι το εννοούσα. Εκεί που ίσως μείνει αέρας δεν υπάρχει πηγή θερμότητας. Αλλά τελικά μόνο αν κάποιος κάνει το πείραμα θα μάθουμε με σιγουριά.

Και να μην υπάρχει πηγή θερμότητας, κόβεις από την ωφέλιμη επιφάνεια μεταφοράς θερμότητας. Το heatspreader υπάρχει για να μεταφέρει θερμότητα σε όσο μεγαλύτερη επιφάνεια γίνεται, ώστε να έχεις μεγαλύτερες απώλειες με τον ίδιο ρυθμό μεταφοράς.

Ο στάσιμος αέρας είναι εξαιρετικό μονωτικό και ο τρόπος που λειτουργούν όλα τα μονωτικά υλικά, αφού αυτά έχουν κυψέλες που παγιδεύουν τον αέρα.

[konig]

ενα ενδιαφερον dive in στο infinity fabric
https://www.nextplatform.com/2017/07...finity-fabric/

[Veldrin]

Τι να λέμε τώρα. Φοβερή αγορά. Πας για μπατζετ μηχανάκι και βγαίνεις με θηρίο. Με αυτά τα δεδομένα, τα Zen APU θα κλείσουν πολλά σπίτια.

https://www.eteknix.com/amd-ryzen-3-...re-cpu-review/

[MNP-10]

Αν σκεφτεις τη τιμολογηση του ryzen 3 το apu του ryzen στα ποσα θα πρεπει να παει για να κλεισει σπιτια?

Γιατι αν κλεισει σπιτια (πηγαινοντας προς τα κατω) θα βγει εκτος αγορας ο ryzen 3.

Η amd ακομα εχει πολυ δουλεια για το budget segment. Γυρω στα -80ε σε συνδυασμο mobo+cpu ενω χωρις IGP καποιος πρεπει να δωσει και αλλα 50ε για gpu (=130). Προς το παρον ειναι στο low-end.