TDP, καταναλώσεις, και θερμοκρασίες

[cranky]

σωστά, σκορπάει 95W θερμότητα, ...

Λάθος.
To TDP είναι η ισχύς που πρέπει να καταναλωθεί, για να μείνει ο επεξεργαστής σε περιοχή θερμοκρασιών, ωστε να λειτουργεί σύμφωνα με τις προδιαγραφές του κατασκευαστή.

[eyw]

Για οικονομια χτυπας τον a8 7600 στην πραγματικοτητα δεν εχει μεγαλη διαφορα η gpu του απο τον a10. ...

ναι, αυτή η λέξη μας απασχολεί πολύ τώρα τελευταία.
Οι RYZEN παίζουν με ATI HD3650 ή θα απεργήσουν?

... Ο fx 8300 κυκλοφορει με την ιδια τιμη (η και χαμηλοτερη) ακομα κι εδω σχεδον 1,5 χρονο.Τρεχει απροβληματιστα με mainboard των 70 ευρω κι εργοστασιακη ψυχτρα στα 4ghz 24/7. ...

αν στο mainboard των xyz € ο κατασκευαστής λέει ότι κάθονται CPU των 200W τότε όλα ok. Αλλιώς trouble ahead. Εγώ σε 2-3 Gigabyte που κοίταξα το μέγιστο είναι 125W.
Νομίζω ότι σε τέτοιες περιπτώσεις το mainboard (VRM και πάχος-εύρος χαλκού και άλλα) είναι ο αδύνατος κρίκος.

Εχεις βγάλει τις ψύκτρες των VRM για να βάλεις στα MOSFET arctic silver? παλιά τα site το συνιστούσαν.
Σε μένα η MSI την έχει κολλημένη πάνω τους με κόλλα (?)

... Τρεχω στην ιδια ταχυτητα τον 8320 (με mainboard των 90 ευρω φυσικα) παλι με εργοστασιακη ψυχτρα απο το 2013,αλλα δεν 8α ισχυριστω οτι ειναι το ιδιο ησυχος.Αλλωστε συνη8ως ζοριζεται παρεα με την 290χ που υπερκαλυπτει τον 8ορυβο... :P

το καλό με τις high-end κάρτες είναι ότι έχουν δικά τους on-board VRM και δικές τους τροφοδοσίες, οπότε (νομίζω) ότι δεν θα ζορίζουν πολύ τα VRM του mainboard.

- - - Updated - - -

Λάθος.
To TDP είναι η ισχύς που πρέπει να καταναλωθεί, για να μείνει ο επεξεργαστής σε περιοχή θερμοκρασιών, ωστε να λειτουργεί σύμφωνα με τις προδιαγραφές του κατασκευαστή.

ok, ok, max thermal power generation.
Με παραπάνω ισχύ εισόδου στο chip θα αυξάνεται η θερμοκρασία του wafer πάνω απο την σχεδιασθείσα τιμή.

[Mirmidon]

Λάθος.
To TDP είναι η ισχύς που πρέπει να καταναλωθεί, για να μείνει ο επεξεργαστής σε περιοχή θερμοκρασιών, ωστε να λειτουργεί σύμφωνα με τις προδιαγραφές του κατασκευαστή.

Και αυτό που γράφεις λάθος είναι...


"The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often the CPU or GPU) that the cooling system in a computer is designed to dissipate in typical operation. Rather than specifying CPU's real power dissipation, TDP serves as the nominal value for designing CPU cooling systems."

[eyw]

ξανα-μανά ok, θα ανοίξουμε τα τεφτέρια και θα το βρούμε.

[cranky]

Και αυτό που γράφεις λάθος είναι...


"The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often the CPU or GPU) that the cooling system in a computer is designed to dissipate in typical operation. Rather than specifying CPU's real power dissipation, TDP serves as the nominal value for designing CPU cooling systems."

Σε μπέρδεψε η διατύπωση στα ελληνικά, έέέ ;

Το ίδιο πράγμα λέω.

[biggeo65]

Και αυτό που γράφεις λάθος είναι...


"The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, is the maximum amount of heat generated by a computer chip or component (often the CPU or GPU) that the cooling system in a computer is designed to dissipate in typical operation. Rather than specifying CPU's real power dissipation, TDP serves as the nominal value for designing CPU cooling systems."

Και που το είδες ότι είναι λάθος; Ή μάλλον καλύτερα ότι και τα δύο δεν είναι σωστά;

Μπορεί να σημαίνει και το μεγιστο ποσοστό θερμότητας που θα πρέπει να διώχνει ένα σύστημα ψύξης,
ώστε ο επεξεργαστής να συνεχίζει να δουλεύει μέσα στις προδιαγραφές του.
Αυτό αφορά κυρίως όσους κάνουν OC.

Aλλά στην ουσία το TDP είναι η μεγιστη ισχύς που πρέπει να καταναλώνει ένας επεξεργαστής,
όταν τρέχει κάποιο "βαρύ" πρόγραμμα και δεν ξεπερνά τις προδιαγραφές του.
Ιδιαίτερα το TCase Max και το Vcore, όταν δουλεύουν όλοι οι πυρήνες.

Αναφέρεται λεπτομερώς στο White paper της INTEL

TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw
for a thermally significant period while running commercially useful software.

Notes:
- TDP is measured under the conditions of all cores operating at CPU COF, Tcase Max, and VDD at
the voltage requested by the processor. TDP includes all power dissipated on-die from VDD,
VDDNB, VDDIO, VLDT, VTT and VDDA.

- The processor thermal solution should be designed to accommodate thermal design power (TDP) at
Tcase,max.TDP is not the maximum power of the processor

Δεν βγάλανε τυχαία ένα νούμερο. Δουλεύει ο επεξεργαστής χωρίς ψύξη
και κοιτάνε σε ποιο σημείο,έχουν φτάσει το Tcase Max.

Σε εκείνο το σημείο μετράνε την ισχύ που καταναλώνει αυτός ο επεξεργαστής
και την θέτουν σαν Thermal Design power.

Aυτό δεν σημαίνει όμως ότι είναι και η μέγιστη ισχύς του επεξεργαστή.
Με υγρό άζωτο σαν ψύξη έφτασαν τον Skylake στα 5.3 περίπου από 3.5GHz.

Λογικό είναι και στις δύο περιπτώσεις η κατανάλωση να είναι διαφορετική.
Το TDP όμως παραμένει το ίδιο, μια που δεν αλλάξει το Tcase Max.

[MNP-10]

Το tdp, απλα, ειναι το ποσο ζεστη μπορει να μεταφερει ο επεξεργαστης στη ψυχτρα. Με τη καταναλωση ουδεμια σχεση εχει, ουτε καν ενδεικτικη. Για παραδειγμα celeron e3200, tdp 65w, full load on rail 19w.

Παλαιοτερα ειδικα τα δηλωνανε ολα 65w/95w/100φευγα watt, ανεξαρτητως χαρακτηριστικων μοντελου.

Εβλεπες ιδιο core design, ιδια αρχιτεκτονικη, ιδια βολτ, ιδιο core count, ιδιο cache size, και να εχει πχ 5 μοντελα, 2ghz, 2.5ghz, 3ghz, κτλ, και να λενε ολα "65w" πχ. Οπως ειναι οι core2 πχ.

Αυτο απλα δε γινεται να εχει σχεση με τη καταναλωση αφου το 3 ghz αναγκαστικα καιει παραπανω απ'το 2 ghz (κλιμακωνει αναλογικα τη καταναλωση οσο τα βολτ ειναι ιδια). Και ομως το ιδιο tdp. Γιατι? Γιατι ηταν το ιδιο τσιπακι, με το ιδιο heat spreader, απλα στη μια περιπτωση δουλευε underclocked. Αλλα στην ουσια αυτο που δηλωνει το tdp ειναι οτι αυτο το πραγμα, ασχετως τι καιει, μπορει να μεταφερει 65w προς τα πανω.

Εγω αυτη τη στιγμη εχω τσιπακι που εχει 95w tdp, και με 3 δισκους, ολο το μηχανημα δε πιανει ουτε 90w σε full load (μετρημενο στη πριζα) και το PSU εχει απωλειες ~20%. Δλδ ολο το μηχανημα καιει ~70w. Αρα τι 95w tdp για το cpu? Γελαει ο κοσμος.

Γενικα υπαρχει τεραστια συγχηση για το tdp και την καταναλωση.

[biggeo65]

Το tdp, απλα, ειναι το ποσο ζεστη μπορει να μεταφερει ο επεξεργαστης στη ψυχτρα. Με τη καταναλωση ουδεμια σχεση εχει, ουτε καν ενδεικτικη. Για παραδειγμα celeron e3200, tdp 65w, full load on rail 19w.

Παλαιοτερα ειδικα τα δηλωνανε ολα 65w/95w/100φευγα watt, ανεξαρτητως χαρακτηριστικων μοντελου..

Για την Intel τουλάχιστον έχει όταν αναφέρει πως υπολογίζουν το TDP.
Και μιλά για συγκεκριμένη κατανάλωση σε σε συγκεκριμένη χρονική στιγμή.

[MNP-10]

Για την Intel τουλάχιστον έχει όταν αναφέρει πως υπολογίζουν το TDP.
Και μιλά για συγκεκριμένη κατανάλωση σε σε συγκεκριμένη χρονική στιγμή.

Οτι θελουν γραφουν (και οτι θελουν εφαρμοζουν). Αυτο αποδεικνυεται απο ιδια τσιπ με ιδια volt και διαφορετικα clock και ολο το "family" να πωλειται με ολοιδια tdp (=ατοπο).

Τελευταια εχουν κανει μια προσπαθεια να βελτιωσουν αυτο το φαινομενο, αλλα και παλι δε τη παλευουν.

[biggeo65]

Καλά για να το λες εσύ κάτι παραπάνω θα ξέρεις από τον κατασκευαστή

[MNP-10]

Καλά για να το λες εσύ κάτι παραπάνω θα ξέρεις από τον κατασκευαστή

Δεν ειναι τι λεω, ειναι τι καιει. Αν εχεις ενα μετρητη για τη πριζα τα βλεπεις μονος σου - δε χρειαζεται να πιστευεις ουτε την intel, ουτε την amd.

[biggeo65]

Δεν ειναι τι λεω, ειναι τι καιει. Αν εχεις ενα μετρητη/ για τη πριζα τα βλεπεις μονος σου - δε χρειαζεται να πιστευεις ουτε την intel, ουτε την amd.

Off Topic

Μα διαβασες πως γίνεται η μέρτρηση; Το γράφω παραπάνω.
Αν την στιγμή που έχουμε το Μax. Tcase στις CPU, η κατανάλωση είναι η ίδια,
ανεξάρτητα από την συχνότητα της καθε CPU,λογικό να έχουν και ίδιο TDP.

Πράγμα που δεν συμβαίνει στις σύγχρονες CPU. 65Watt ΤDP o ι7 7700 τα διπλά ο 7700K.

- - - Updated - - -

Off Topic

Πρώτη δοκιμή overclock για τον Ryzen 1700 πέρα από το προτεινόμενο της μητρικής (μου είχε βάλει +6% από το στοκ). Άλλαξα το multiplier από το BIOS από 32 σε 40. Χτύπησε 4GHz σταθερότατα με το voltage στο auto. Πετάει η ομάδα.

Θερμοκρασίες διαφορά; Αν και με την Noctua τι να νοιώσει;

[Mirmidon]

Σε μπέρδεψε η διατύπωση στα ελληνικά, έέέ ;

Το ίδιο πράγμα λέω.

Off Topic

Κάτσε μια στιγμή φίλε. Τα Ελληνικά σου δεν είχαν σωστή διατύπωση. Οπότε συμπέρανα είτε ότι δεν ξέρεις αγγλικά είτε ότι δεν έχεις καταλάβει τον ορισμό ή ότι απλά δεν εκφράστηκες σε σωστά Ελληνικά.

- - - Updated - - -

Και που το είδες ότι είναι λάθος; Ή μάλλον καλύτερα ότι και τα δύο δεν είναι σωστά;

Μπορεί να σημαίνει και το μεγιστο ποσοστό θερμότητας που θα πρέπει να διώχνει ένα σύστημα ψύξης,
ώστε ο επεξεργαστής να συνεχίζει να δουλεύει μέσα στις προδιαγραφές του.
Αυτό αφορά κυρίως όσους κάνουν OC.

Aλλά στην ουσία το TDP είναι η μεγιστη ισχύς που πρέπει να καταναλώνει ένας επεξεργαστής,
όταν τρέχει κάποιο "βαρύ" πρόγραμμα και δεν ξεπερνά τις προδιαγραφές του.
Ιδιαίτερα το TCase Max και το Vcore, όταν δουλεύουν όλοι οι πυρήνες.

Αναφέρεται λεπτομερώς στο White paper της INTEL



Δεν βγάλανε τυχαία ένα νούμερο. Δουλεύει ο επεξεργαστής χωρίς ψύξη
και κοιτάνε σε ποιο σημείο,έχουν φτάσει το Tcase Max.

Σε εκείνο το σημείο μετράνε την ισχύ που καταναλώνει αυτός ο επεξεργαστής
και την θέτουν σαν Thermal Design power.

Aυτό δεν σημαίνει όμως ότι είναι και η μέγιστη ισχύς του επεξεργαστή.
Με υγρό άζωτο σαν ψύξη έφτασαν τον Skylake στα 5.3 περίπου από 3.5GHz.

Λογικό είναι και στις δύο περιπτώσεις η κατανάλωση να είναι διαφορετική.
Το TDP όμως παραμένει το ίδιο, μια που δεν αλλάξει το Tcase Max.

Η χρήση του ..."πρέπει".... δίνει λάθος νόημα εντελώς. Δεν επεκτείνομαι γιατί το αντικείμενο του νήματος δεν είναι η Ελληνική γραμματική.

Το σωστό του ορισμού του TDP Είναι πως πρόκειται για το μέγιστο ποσό της ενέργειας σε θερμότητα που εκλύει ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, ποσό που πρέπει να απάγει το σύστημα ψύξης σε τυπική λειτουργία. Δεν πρόκειται για το μέγιστο της θερμότητας που μπορεί να παραχθεί. Το μέγιστο μπορεί να επιτευχθεί μέσω πχ overclocking, ή αν το περιβάλλον λειτουργίας το αναγκάσει, πχ κακός αερισμός χώρου, ή πχ αν βρίσκεται στην έρημο ή στον βόρειο πόλο. Η/Υ δεν έχουμε μόνο στην Ελλάδα. Σε κατάσταση overclocking είναι γνωστό ότι οι τιμές αυτές ξεπερνούν το TDP αυξανόμενες με γεωμετρική πρόοδο. Αν κάποιο πιστεύουν ότι overclocker κάνει χρήση LN2 για να αποσβέσει 95W θερμότητας, απλά δεν έχει καταλάβει τίποτα.


Επίσης, διαβάζω σε διάφορα sites ότι έρχεται η DDR5 και μάλιστα εντός του έτους. Το βρίσκω λίγο άκυρο να κάνει κάποιος αναβάθμιση σε Μ/Β και να μην υποστηρίζει DDR5. Ίσως τα σχέδια αναβάθμισης να πρέπει αναβληθούν λίγο ακόμα. Να στρώσει πρώτα η ιστορία με τα BIOS και να έρθουν και οι DDR5. Και φυσικά να ομαλοποιηθούν οι τιμές.

[WAntilles]

Το TDP κύριοι είναι η ισχύς που είναι υποχρεωμένο να μπορεί να απάγει επιτυχώς, και συνεχώς αν χρειαστεί, στο περιβάλλον, το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή.

- - - Updated - - -

Αυτο αποδεικνυεται απο ιδια τσιπ με ιδια volt και διαφορετικα clock και ολο το "family" να πωλειται με ολοιδια tdp (=ατοπο).

Όχι ακριβώς. Αυτό γίνεται, και πολύ σωστά, για καθαρά πρακτικούς λόγους.

Μία κλάση επεξεργαστών, λαμβάνει ολόκληρη το TDP του θερμότερου μοντέλου της.

Έτσι π.χ. αν έχεις KabyLake 4C/8T, όχι K, ας πούμε στα 2.5, στα 3.0 και στα 3.5 GHz, ολόκληρη η κλάση θα πάρει το TDP του 3.5.

Οι πρακτικοί λόγοι είναι για να μπορούν να κατασκευαστούν και να πωληθούν συστήματα ψύξης (όπως και για να μπορούν να κατασκευαστούν μητρικές με τις σχετικές θερμικές αντοχές).

Έτσι π.χ. έρχεται ο "Καταψύχω" και βγάζει ένα cooler που λέει στις προδιαγραφές του ουσιαστικά "για όλους τους locked 8T KabyLake".

Για φαντάσου τί μπάχαλο θα επικρατούσε στην αγορά αν έπρεπε να καλύπτει από άποψη ρητών προδιαγραφών κάθε τσιπ χωριστά.

[Mirmidon]

Το TDP κύριοι είναι η ισχύς που είναι υποχρεωμένο να μπορεί να απάγει επιτυχώς, και συνεχώς αν χρειαστεί, στο περιβάλλον, το σύστημα ψύξης του επεξεργαστή.

- - - Updated - - -



Όχι ακριβώς. Αυτό γίνεται, και πολύ σωστά, για καθαρά πρακτικούς λόγους.

Μία κλάση επεξεργαστών, λαμβάνει ολόκληρη το TDP του θερμότερου μοντέλου της.

Έτσι π.χ. αν έχεις KabyLake 4C/8T, όχι K, ας πούμε στα 2.5, στα 3.0 και στα 3.5 GHz, ολόκληρη η κλάση θα πάρει το TDP του 3.5.

Οι πρακτικοί λόγοι είναι για να μπορούν να κατασκευαστούν και να πωληθούν συστήματα ψύξης (όπως και για να μπορούν να κατασκευαστούν μητρικές με τις σχετικές θερμικές αντοχές).

Έτσι π.χ. έρχεται ο "Καταψύχω" και βγάζει ένα cooler που λέει στις προδιαγραφές του ουσιαστικά "για όλους τους locked 8T KabyLake".

Για φαντάσου τί μπάχαλο θα επικρατούσε στην αγορά αν έπρεπε να καλύπτει από άποψη ρητών προδιαγραφών κάθε τσιπ χωριστά.

Όχι σε καμία περίπτωση.Ο λόγος είναι ότι η Ωμική αντίσταση του επεξεργαστή είναι ίδια σε όλη την οικογένεια.Λογικό στην αρχή της γραμμής παραγωγής που δημιουργούνται μαζικά όλα τα μοντέλα. Το πόση τάση και πόσο χρονισμό θα αντέξει το κάθε μοντέλο καθορίζεται στην πορεία. Οι γραμμές παραγωγής επεξεργαστών κοστίζουν εκατομμύρια δολάρια και η επιμέρους διαμόρφωση γίνεται και εξετάζεται προς το τέλος. Αναγκαστικά λοιπόν και εφόσον η συνολική αντίσταση είναι προκαθορισμένη η οικογένεια θα φέρει το μέγιστο TDP λόγο σχεδιασμού. Αν όμως μετά για παράδειγμα απενεργοποιήσουν πυρήνες στην πορεία το TDP θα μειωθεί. Εφόσον δεν περνάει ρεύμα από τον απενεργοποιημένο πυρήνα η συνολική αντίσταση του ολοκληρωμένου σε κατάσταση λειτουργίας (και όχι σχεδιασμού/κατασκευής) κυκλώματος μειώνεται.

Στην περίπτωση των RX460 που βγήκαν GPU BIOS που άνοιγαν (8) TMUs, έχουμε το ανάποδο. Επιπλέον ενεργές TMUs Βέβαια σε αυτήν την περίπτωση η αύξηση στην θερμότητα λειτουργίας, αν δεν βγαίνει έξω από τα όρια του TDP δεν αποτελεί θέμα. Αν θυμάμαι σωστά είναι 3-4W επιπλέον στην κατανάλωση οπότε η επιβάρυνση σε θερμότητα δεν υπερβαίνει τα όρια του TDP.